Emil pode ser visto com frequência em uma empilhadeira no depósito em Runemo, na Suécia.
Ele entrou na Nefab em 2017 e trabalhou em vários departamentos desde então. A variedade do trabalho, seus colegas e as muitas oportunidades de crescimento são algumas das coisas que Emil mais gosta em Nefab.
A fabricação de semicondutores não deixa espaço para erros. Cada processo, cada componente, cada peça de equipamento opera dentro de tolerâncias microscópicas e essa precisão não pode ser comprometida quando as máquinas deixam a sala limpa. No entanto, o envio de peças de alto valor, como mandris eletrostáticos, pedestais ou chuveiros, introduz uma camada totalmente nova de risco.
A fabricação de semicondutores é um processo complexo que pode ser dividido em duas fases principais: o processo front-end e o processo back-end. A Nefab fez uma parceria com um fabricante líder de semicondutores para otimizar a solução de embalagem para o transporte de wafers entre suas instalações front-end e back-end, alcançando benefícios financeiros e ambientais significativos.
Por que o envio de equipamentos de grade é um tipo diferente de desafio e como superá-lo?