El reto: Proteger las placas base durante el transporte
La empresa se enfrentaba a importantes retos con su actual solución de embalaje para una placa base grande y delicada utilizada en productos tecnológicos de gama alta. La solución anterior consistía en una combinación de cajas de cartón ondulado reforzadas con espuma EPE y EVA. Sin embargo, los principales problemas eran los siguientes:
- Limitaciones de reciclabilidad: Algunos materiales estaban pegados entre sí, lo que hacía casi imposible un reciclaje adecuado.
- Daños durante el transporte: El diseño anterior del embalaje no protegía adecuadamente el producto, lo que provocaba costosos daños durante el transporte.
- Impacto medioambiental: El diseño no optimizado aumentó los residuos de material y la huella de carbono.
La organización necesitaba una solución racionalizada que aumentara la protección de los productos, mejorara su reciclabilidad y redujera los costes.
La solución de Nefab: Innovación en envasado híbrido con componentes reflex termoformados de HDPE
El proveedor de soluciones de envasado presentó un innovador diseño híbrido que superaba con creces a su predecesor. Entre los elementos clave de la solución se incluyen:
- Componentes Reflex termoformados de HDPE: El diseño presenta una estructura de concha para sujetar la placa base de forma segura, complementada con componentes de amortiguación Reflex para una protección completa. Estos elementos se fabricaron con polietileno de alta densidad 100% reciclado y totalmente reciclable.
- Caja de cartón ondulado optimizada: Una caja exterior mejor estructurada ofrece mayor resistencia y reduce el uso de material.
- Bolsa antiestática de polietileno de baja densidad: Para proteger aún más los sensibles componentes electrónicos, se incorporó al diseño una bolsa protectora antiestática.
Esta innovadora solución no sólo redujo el impacto ambiental, sino que también mejoró la seguridad del producto durante el transporte.
