• Przypadki klientów
  • Półprzewodniki

Rozwiązanie ExPak bez gwoździ, lżejsze

Klient z branży półprzewodników, borykający się z wysokimi kosztami transportu lotniczego, problemami związanymi z bezpieczeństwem produktów i nieefektywnymi procesami obsługi, potrzebował nowego rozwiązania w zakresie opakowań dla swoich dużych i ciężkich produktów. Dzięki wdrożeniu systemu ExPak klient osiągnął 40-procentową redukcję masy opakowań, co znacznie obniżyło koszty transportu i emisję CO2. Nowa konstrukcja bez gwoździ, wyposażona w zintegrowaną rampę, poprawiła bezpieczeństwo produktów, uprościła montaż i zwiększyła ogólną wydajność transportu bez utraty właściwości ochronnych.

Wyzwanie: Koszt, bezpieczeństwo i efektywność wysyłki

Wraz ze wzrostem popytu na transport produktów drogą lotniczą klient stwierdził, że dotychczasowe rozwiązania w zakresie opakowań stają się zbyt kosztowne. Waga i gabaryty dotychczasowych opakowań powodowały wzrost kosztów transportu lotniczego. Potrzebna była bardziej ekonomiczna alternatywa, która nie wpływałaby negatywnie na bezpieczeństwo i wydajność obsługi. W szczególności konieczne było zapewnienie solidnej ochrony przed wstrząsami dla dużego, ciężkiego sprzętu podczas transportu. Klient chciał również poprawić wydajność procesu pakowania i rozpakowywania.

Rozwiązanie firmy Nefab –ExPak Solution 

W celu zaspokojenia konkretnych potrzeb klienta w zakresie redukcji kosztów, bezpieczeństwa i wydajności opracowano kompleksowe rozwiązanie opakowaniowe z wykorzystaniem systemuExPak . Nefab ExPak to wytrzymałe opakowanie zewnętrzne na bazie sklejki. Stanowi alternatywę dla skrzyń drewnianych, które można montować szybciej i bezpieczniej, bez użycia gwoździarki. Do dużych, ciężkich zastosowań:ExPak jest idealnym rozwiązaniem dla firm, które muszą pakować duże produkty o wadze kilku ton. 

  • Konstrukcja bez gwoździ z wbudowaną rampą: Innowacyjna konstrukcja bez gwoździ umożliwia szybki i łatwy montaż oraz demontaż bez użycia narzędzi. Ułatwia to proces logistyczny dla klienta końcowego podczas rozpakowywania. W konstrukcji uwzględniono również rampę, która ułatwia załadunek i rozładunek ciężkiego sprzętu oraz manewrowanie nim w wąskich przestrzeniach.
  • Lekkie materiały: Nowa konstrukcja pozwoliła zmniejszyć masę o 40% w porównaniu z poprzednim rozwiązaniem. Znacznie obniżyło to całkowite koszty transportu lotniczego, przy jednoczesnym zachowaniu wymaganych standardów trwałości i ochrony. Lżejsze opakowanie zapewniło również bezpieczniejsze warunki pracy dla personelu podczas załadunku i rozładunku.
  • Ulepszona ochrona przed wstrząsami: Dzięki zaawansowanej inżynierii rozwiązanie zostało zoptymalizowane, aby zapewnić lepszą ochronę przed wstrząsami przy użyciu mniejszej ilości materiałów. Wyeliminowano zbędne elementy, takie jak pianka i nadmiar drewnianych elementów, skutecznie zwiększając bezpieczeństwo produktu i minimalizując wpływ na środowisko.

Wyniki: Większa oszczędność kosztów, bezpieczeństwo i wydajność 

Wdrożenie nowego rozwiązania opakowaniowego ExPak przyniosło klientowi znaczące, wymierne korzyści.

  • Niższa emisja CO2: Osiągnięto zmniejszenie masy opakowań, co doprowadziło do spadku rocznej emisji CO2 o 42%.
  • Zwiększone bezpieczeństwo produktu: Bezpieczeństwo produktu zostało zachowane, a nawet zwiększone, pomimo użycia mniejszej ilości materiałów opakowaniowych, co również zmniejszyło wpływ rozwiązania na środowisko.
  • Ulepszone procesy montażu i rozpakowywania: konstrukcja niewymagająca użycia narzędzi ani gwoździ umożliwiła szybki i łatwy montaż oraz rozpakowywanie, minimalizując koszty pracy i czas.

Gotowy na kolejny krok?

Przejście na nasze lekkie rozwiązanieExPak bez gwoździ pozwoliło zmniejszyć wagę opakowań o 40%, co zmniejszyło wpływ na środowisko i ograniczyło nadmierną ilość materiałów opakowaniowych, wagę oraz koszty pracy.

Porozmawiaj z naszymi ekspertami

Poznaj nasze rozwiązania dla branży półprzewodników

Zapoznaj się z naszą kompleksową ofertą usług w zakresie pakowania i logistyki, opracowaną specjalnie dla sektora półprzewodników.

Poznaj rozwiązania dla branży półprzewodników
Zapoznaj się z naszą kompleksową ofertą usług w zakresie pakowania i logistyki, opracowaną specjalnie dla sektora półprzewodników.

Odkryj więcej spostrzeżeń

Dodatkowe zasoby

Nasze najnowsze wiadomości i spostrzeżenia
  • 2026.02.16 Wiadomości korporacyjne

    Kompletny pakiet – wywiad z Patriciem Vestlundem i Darrellem Tiedemanem

    W najnowszym numerze magazynu Business Focus znajduje się obszerny artykuł, w którym można przeczytać więcej o coraz większym zaangażowaniu firmy Nefab w innowacje, zwłaszcza w dziedzinie przyjaznych dla środowiska rozwiązań w zakresie opakowań zwrotnych.

  • 2026.02.09 LiB i elektromobilność

    Jakie opakowanie najlepiej nadaje się do transportu akumulatorów litowo-jonowych?

    Wraz ze wzrostem wielkości produkcji i upowszechnieniem się automatyzacji w fabrykach akumulatorów opakowania musiały spełniać więcej funkcji niż tylko ochronę części podczas transportu. Skupiono się na rozwiązaniach, które zachowują swój kształt, są trwalsze w cyklu ponownego użycia i działają niezawodnie podczas każdej podróży.

  • 2026.02.03 Wiadomości korporacyjne

    Zoptymalizowane wkładki piankowe do produktów przeznaczonych do pomieszczeń czystych

    Nasz klient korzystał z przestarzałego projektu opakowania dla adapterów RPS (Remote Plasma Source), który był nieefektywny i kosztowny. Tradycyjne wkładki piankowe typu „trumna” zużywały nadmierną ilość materiału, co prowadziło do wyższych kosztów, większej ilości odpadów i większego śladu węglowego. Dzięki przeprojektowaniu opakowania opracowaliśmy usprawnione, oszczędne rozwiązanie, które zapewniało niezbędną ochronę, jednocześnie znacznie zmniejszając zużycie materiału i masę objętościową.