Thách thức: Bảo vệ bo mạch chủ trong quá trình vận chuyển
Công ty đã phải đối mặt với những thách thức đáng kể với giải pháp đóng gói hiện tại cho bo mạch chủ lớn, mỏng manh được sử dụng trong các sản phẩm công nghệ cao cấp. Phương pháp trước đây liên quan đến việc kết hợp các hộp carton gia cố bằng xốp EPE và EVA. Tuy nhiên, các vấn đề chính bao gồm:
- Hạn chế về khả năng tái chế: Một số vật liệu được dán lại với nhau, khiến việc tái chế đúng cách gần như không thể thực hiện được.
- Hư hỏng trong quá trình vận chuyển: Thiết kế bao bì trước đây không bảo vệ sản phẩm một cách đầy đủ, dẫn đến hư hỏng tốn kém trong quá trình vận chuyển.
- Tác động môi trường: Thiết kế không được tối ưu hóa làm tăng lượng vật liệu lãng phí và lượng khí thải carbon.
Tổ chức cần một giải pháp hợp lý có thể tăng cường khả năng bảo vệ sản phẩm, cải thiện khả năng tái chế và giảm chi phí.
Giải pháp của Nefab: Đổi mới bao bì lai với các thành phần phản xạ nhiệt HDPE
Nhà cung cấp giải pháp đóng gói này đã mang đến một thiết kế lai đột phá, vượt trội hơn hẳn so với sản phẩm tiền nhiệm. Các yếu tố chính của giải pháp bao gồm:
- Linh kiện HDPE Thermoformed Reflex : Thiết kế có cấu trúc vỏ sò giúp giữ chặt bo mạch chủ, được bổ sung thêm các linh kiện đệm Reflex để bảo vệ toàn diện. Các linh kiện này được chế tạo từ 100% HDPE tái chế, có khả năng tái chế hoàn toàn.
- Hộp carton sóng tối ưu : Hộp bên ngoài có cấu trúc tốt hơn mang lại độ bền cao hơn và giảm lượng vật liệu sử dụng.
- Túi LDPE chống tĩnh điện : Để bảo vệ tốt hơn các thiết bị điện tử nhạy cảm, một túi chống tĩnh điện đã được tích hợp vào thiết kế.
Giải pháp cải tiến này không chỉ giảm tác động đến môi trường mà còn tăng cường tính an toàn của sản phẩm trong quá trình vận chuyển.
Kết quả: Giảm lượng khí thải CO2 với hiệu quả chi phí tăng và khả năng bảo vệ được cải thiện
Thiết kế bao bì mới mang lại kết quả đáng chú ý:
- Tăng cường tính bền vững: Giảm 27% lượng khí thải CO2 nhờ sử dụng vật liệu nhẹ và có thể tái chế. Loại bỏ rào cản tái chế bằng cách thay thế các bộ phận dán bằng vật liệu dễ tháo rời.
- Hiệu quả về chi phí: Giảm 10% tổng chi phí đóng gói thông qua việc tối ưu hóa vật liệu và giảm trọng lượng.
- Bảo vệ nâng cao: Giảm đáng kể thiệt hại sản phẩm trong quá trình vận chuyển , giảm chi phí trả lại và bảo vệ danh tiếng thương hiệu.
Sẵn sàng chuyển đổi bao bì và chuỗi cung ứng của bạn
Vận chuyển bo mạch chủ dễ vỡ đòi hỏi một giải pháp tăng cường khả năng bảo vệ, thúc đẩy tính bền vững và giảm chi phí. Bao bì kết hợp của chúng tôi, với các linh kiện Reflex được định hình nhiệt bằng HDPE và hộp carton sóng được tối ưu hóa, đáp ứng được tất cả các yêu cầu này. Đối với một đối tác công nghệ hàng đầu, thiết kế này đã giảm 27% lượng khí thải CO2, giảm 10% chi phí đóng gói và giảm đáng kể thiệt hại trong quá trình vận chuyển.
Hãy nói chuyện với các chuyên gia của chúng tôi
Tìm hiểu thêm về giải pháp của chúng tôi dành cho ngành công nghiệp truyền dữ liệu
Khám phá toàn bộ dòng sản phẩm bao bì tiên tiến của chúng tôi dành cho ngành công nghiệp truyền dữ liệu và điện toán đám mây.
Khám phá trang Giải pháp Truyền thông Dữ liệu
Khám phá các giải pháp đóng gói và hậu cần được thiết kế đặc biệt cho ngành công nghiệp truyền dữ liệu.
Các trường hợp khách hàng liên quan của Datacom
- Bao bì bền vững cho GPU : Khám phá phương pháp vận chuyển thân thiện với môi trường của chúng tôi dành cho các bộ xử lý đồ họa (GPU) có giá trị cao.
- Giải pháp bao bì sáng tạo cho thiết bị POS : Khám phá cách các pallet xốp nhẹ của Nefab đã giúp một công ty công nghệ hàng đầu tiết kiệm 2,5 triệu đô la mỗi năm và giảm lượng khí thải CO2 xuống 572 tấn. Bằng cách tối ưu hóa dung lượng container và hậu cần cho thiết bị POS, chúng tôi đã giúp họ đạt được chuỗi cung ứng bền vững và tiết kiệm chi phí hơn.
Thông tin chi tiết về ngành công nghiệp truyền thông dữ liệu
Tài liệu bổ sung
- GreenCalc : Sử dụng công cụ tính toán được chứng nhận của chúng tôi để đo lường tiềm năng tiết kiệm tài chính và bảo vệ môi trường.
- Mạng lưới kỹ sư toàn cầu: 250 chuyên gia kỹ thuật tại hơn 30 địa điểm
