Thách thức: Bảo vệ bo mạch chủ trong quá trình vận chuyển
Công ty đã phải đối mặt với những thách thức đáng kể với giải pháp đóng gói hiện tại cho bo mạch chủ lớn, mỏng manh được sử dụng trong các sản phẩm công nghệ cao cấp. Phương pháp trước đây liên quan đến việc kết hợp các hộp carton gia cố bằng xốp EPE và EVA. Tuy nhiên, các vấn đề chính bao gồm:
- Hạn chế về khả năng tái chế: Một số vật liệu được dán lại với nhau, khiến việc tái chế đúng cách gần như không thể thực hiện được.
- Hư hỏng trong quá trình vận chuyển: Thiết kế bao bì trước đây không bảo vệ sản phẩm một cách đầy đủ, dẫn đến hư hỏng tốn kém trong quá trình vận chuyển.
- Tác động môi trường: Thiết kế không được tối ưu hóa làm tăng lượng vật liệu lãng phí và lượng khí thải carbon.
Tổ chức cần một giải pháp hợp lý có thể tăng cường khả năng bảo vệ sản phẩm, cải thiện khả năng tái chế và giảm chi phí.
Giải pháp của Nefab: Đổi mới bao bì lai với các thành phần phản xạ nhiệt HDPE
Nhà cung cấp giải pháp đóng gói này đã mang đến một thiết kế lai đột phá, vượt trội hơn hẳn so với sản phẩm tiền nhiệm. Các yếu tố chính của giải pháp bao gồm:
- Linh kiện HDPE Thermoformed Reflex : Thiết kế có cấu trúc vỏ sò giúp giữ chặt bo mạch chủ, được bổ sung thêm các linh kiện đệm Reflex để bảo vệ toàn diện. Các linh kiện này được chế tạo từ 100% HDPE tái chế, có khả năng tái chế hoàn toàn.
- Hộp carton sóng tối ưu : Hộp bên ngoài có cấu trúc tốt hơn mang lại độ bền cao hơn và giảm lượng vật liệu sử dụng.
- Túi LDPE chống tĩnh điện : Để bảo vệ tốt hơn các thiết bị điện tử nhạy cảm, một túi chống tĩnh điện đã được tích hợp vào thiết kế.
Giải pháp cải tiến này không chỉ giảm tác động đến môi trường mà còn tăng cường tính an toàn của sản phẩm trong quá trình vận chuyển.
