Thách thức: Cân bằng giữa bảo vệ GPU, tính bền vững và chi phí
Một công ty công nghệ đa quốc gia hàng đầu, nổi tiếng với các sản phẩm công nghệ tiên tiến, đã phải đối mặt với những thách thức đáng kể khi ra mắt GPU mới. Giải pháp đóng gói hiện tại của họ, bao gồm xốp và các thành phần dạng sóng, tỏ ra không đủ hiệu quả. Hư hỏng trong quá trình xử lý và vận chuyển dẫn đến chi phí tăng cao và kém hiệu quả.
Ngoài ra, công ty còn muốn nâng cao tính bền vững. Họ đặt mục tiêu khám phá một hệ thống đóng gói vòng kín, có thể tái sử dụng, có thể giảm thiểu tác động đến môi trường mà vẫn đảm bảo an toàn sản phẩm. Do tính phức tạp và nhạy cảm của GPU mới, những thách thức này đòi hỏi một giải pháp sáng tạo cân bằng giữa hiệu suất, tính bền vững và hiệu quả chi phí.
Giải pháp của Nefab: Đệm phản xạ nhiệt HDPE cho GPU
Một giải pháp tùy chỉnh đã được phát triển để giải quyết những vấn đề này — đệm Reflex ép nhiệt HDPE ba lớp . Thiết kế sáng tạo này bao bọc sản phẩm một cách chắc chắn, mang lại khả năng bảo vệ tối ưu trong quá trình vận chuyển. Đệm được làm từ 100% HDPE tái chế, có khả năng tái chế hoàn toàn.
Để tăng cường bảo vệ, một túi LDPE chống tĩnh điện đã được tích hợp vào hệ thống, đảm bảo các linh kiện điện tử nhạy cảm không bị hư hại. Giải pháp mới này cũng tối ưu hóa việc xử lý nhờ thiết kế công thái học và kích thước nhỏ gọn, cho hiệu quả đóng gói tốt hơn và chi phí vận chuyển thấp hơn.
Để đơn giản hóa quy trình hơn nữa, hệ thống đóng gói được triển khai như một phần của quy trình khép kín. Sau khi sử dụng, các linh kiện được trả lại, kiểm tra và đưa trở lại lưu thông.
