挑战:在亚洲市场开发具有成本效益的光纤解决方案
由于聚乙烯泡沫塑料的成本竞争力问题,在亚洲取代塑料制品十分困难。在欧洲和美洲行之有效的纤维解决方案对于我们的亚洲客户来说成本过高。为了避免阻碍客户的转型,我们决定引入模塑纸浆作为解决方案。
耐帆的解决方案:协同创新,创造可持续的功能性替代方案
耐帆提出了一种模塑纸浆解决方案。经过多次设计迭代以及与客户进行广泛的联合测试后,我们的设计无备注地通过了测试标准。
在电信领域,已广泛转向基于光纤的封装。为了加速客户向纤维过渡,我们探索了新的方向。一家大客户的目标是,到 2030 年,其包装几乎 100% 采用纤维材料。几年前,他们就开始了这一历程,我们一起用纤维替代品稳步取代了塑料解决方案。

由于聚乙烯泡沫塑料的成本竞争力问题,在亚洲取代塑料制品十分困难。在欧洲和美洲行之有效的纤维解决方案对于我们的亚洲客户来说成本过高。为了避免阻碍客户的转型,我们决定引入模塑纸浆作为解决方案。
耐帆提出了一种模塑纸浆解决方案。经过多次设计迭代以及与客户进行广泛的联合测试后,我们的设计无备注地通过了测试标准。
有了这次成功,我们希望与客户合作,在更多市场实施这一解决方案。 我们还将审查适合这种包装的其他产品,以支持向光纤过渡。
最终的设计将可持续性与客户对塑料解决方案功能性的重视结合起来。主要成果包括
为了更美好的明天,我们在供应链中节约资源。
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半导体制造不容有失。每一道工序、每一个部件、每一台设备都在微小的公差范围内运行,一旦机器离开洁净室,精度就不能受到影响。然而,运输静电卡盘、基座或喷淋头等高价值部件会带来全新的风险。
半导体制造是一个复杂的过程,大致可分为两个主要阶段:前端工艺和后端工艺。耐帆 与一家领先的半导体制造商耐帆 优化了晶圆在前端与后端工厂间运输的包装方案,从而实现了显著的经济效益和环境效益。