耐帆和诺基亚合作为诺基亚的 5G 射频 (RF) 模块开发了一种基于纤维的包装解决方案。该设计用耐帆的 FiberFlute 缓冲材料取代了传统的塑料材料。该项目因在满足严格的保护和性能要求的同时，显著减少了塑料废弃物和对环境的影响而入围诺基亚 2025 年钻石奖可持续发展类别。
新包装系统采用了FiberFlute，这是一种纸基缓冲材料，专门用于替代塑料泡沫。严格的技术测试证实了 FiberFlute 的强度、抗冲击性以及在整个供应链的运输和处理过程中保护产品的能力。
显著减少塑料垃圾：用 FiberFlute 替代聚乙烯（PE）泡沫后，包装不再使用塑料，可通过现有的废纸流进行回收。这样，每年可减少约 44,000 公斤塑料垃圾。
降低碳排放：新设计通过减少每个装运单位的包装碳足迹，每年可减少 7 吨二氧化碳排放量。
优化的最后一英里保护：包装设计与产品保持一致，直至最终安装，为产品提供全面保护，直至安装现场。
采用 FiberFlute 的包装系统是由耐帆 与诺基亚的工程、可持续发展和供应链团队密切合作开发的。通过将技术要求与环境目标相结合，两家公司开发出了既能提高运营效率，又能推进可持续发展目标的包装系统。
"实现可持续发展目标是一个共同的历程，FiberFlute 包装解决方案的成功反映了我们团队之间的紧密合作。这次合作表明，当我们共同努力实现更可持续的电信包装时，一切皆有可能"。
FiberFlute项目入围诺基亚 2025 年可持续发展钻石奖。可持续发展奖旨在表彰那些通过在可持续发展、环境绩效和创新方面做出可衡量的贡献来推进诺基亚环境目标的供应商。
耐帆始终致力于纤维包装的进一步创新，帮助合作伙伴减少对环境的影响并提高资源效率。了解有关耐帆 为电信行业提供的纤维包装解决方案的更多信息。
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半导体制造不容有失。每一道工序、每一个部件、每一台设备都在微小的公差范围内运行，一旦机器离开洁净室，精度就不能受到影响。然而，运输静电卡盘、基座或喷淋头等高价值部件会带来全新的风险。
半导体制造是一个复杂的过程，大致可分为两个主要阶段：前端工艺和后端工艺。耐帆 与一家领先的半导体制造商耐帆 优化了晶圆在前端与后端工厂间运输的包装方案，从而实现了显著的经济效益和环境效益。