我们很高兴能在 2025 年 10 月的供应商日上获得 Cytiva 颁发的创新精神奖。这一奖项彰显了通过密切合作、共同致力于可持续发展和卓越运营所取得的成果。
该奖项表彰了耐帆的一个解决方案，即模块化、托盘优化包装系统，该系统根据欧元托盘尺寸，用一个标准化 纸箱和一个纸质内页取代了多种尺寸的纸箱和塑料填充物。这种设计提高了一致性，减少了塑料的使用，简化了回收，并简化了物流。
我们与 Cytiva 的合作一直建立在透明、目标一致以及共同关注改善物流和减少环境影响的基础上。通过协调努力，双方团队在包装流程方面都取得了重大改进，强调了全球运营的效率、可持续性和质量。
Cytiva's 强调这些成就是其评奖标准的一部分：
耐帆 将继续成为我们值得信赖和珍视的合作伙伴，共同致力于打造更健康的企业、价值链和地球。
这种合作取得了明显的、可量化的效益，包括
此外，由于如今的包装量比项目启动时高出近三倍，这些改进的影响逐年增大。
创新精神奖 "反映了通过合作实现可持续发展和运营改进共同目标的成效。从长远来看，这些努力有望节省数千个工时，减少两公吨以上的塑料垃圾，并支持 Cytiva 成为可持续分销领域的领导者。
我们将继续致力于推进这一伙伴关系，并继续通过合作创新取得可衡量的成果。
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半导体制造不容有失。每一道工序、每一个部件、每一台设备都在微小的公差范围内运行，一旦机器离开洁净室，精度就不能受到影响。然而，运输静电卡盘、基座或喷淋头等高价值部件会带来全新的风险。
半导体制造是一个复杂的过程，大致可分为两个主要阶段：前端工艺和后端工艺。耐帆 与一家领先的半导体制造商耐帆 优化了晶圆在前端与后端工厂间运输的包装方案，从而实现了显著的经济效益和环境效益。