客户是一家电信设备供应商，在亚洲设有一个集中供应中心，负责管理全国范围内的现场交付。该中心从制造商处接收无线电设备，并从第三方供应商处接收多种配件产品；这些材料必须在严格的时限和质量要求下进行整合、包装并运往现场安装地点。
安装现场面临交货不一致和零散的问题：无线电设备由制造商提供，而附件和安装材料则由多个第三方供应商分别提供。这导致经常出现到货延迟或部分到货、组件不匹配、现场配套和仓储耗时等问题。缺乏标准化包装降低了对现场套件的可视性和控制，增加了劳动力和处理成本，限制了集装箱的利用率，导致运费增加、交付周期延长，延误和返工的风险增大。
耐帆实施了一项包装解决方案，将来自制造商和多家第三方供应商的材料整合到一个可堆叠的瓦楞纸箱中--这就是 "一地一箱 "的方法。该设计在一个定制托盘上使用了两种标准化的包装箱格式，托盘边板加固，以保护组件并实现集装箱运输的安全堆叠。这样，现场安装所需的所有物品都可以包装在一起，作为一个整体运输，并在现场拆包，无需额外的包装，从而提高了可视性、保护性和集装箱利用率，同时减少了装卸、运输损坏和单位运费。
目标是简化包装并使之标准化，以提高现场套件的可见度和控制，消除耗时的现场套件，降低运费和装卸成本，并确保可靠、及时的安装。
通过 "一个现场，一个包装箱 "的包装策略，加强了操作流程，使现场安装更加顺畅，减少了代价高昂的进度延误和返工。主要成果包括
探索我们为电信行业提供的更多智能且可持续的解决方案，了解我们如何助力客户实现财务与环保目标。
探索电信解决方案页面
发现专为电信行业设计的全面包装与物流解决方案。
半导体制造不容有失。每一道工序、每一个部件、每一台设备都在微小的公差范围内运行，一旦机器离开洁净室，精度就不能受到影响。然而，运输静电卡盘、基座或喷淋头等高价值部件会带来全新的风险。
半导体制造是一个复杂的过程，大致可分为两个主要阶段：前端工艺和后端工艺。耐帆 与一家领先的半导体制造商耐帆 优化了晶圆在前端与后端工厂间运输的包装方案，从而实现了显著的经济效益和环境效益。