耐帆的创新包装设计可牢牢包裹图形处理器（GPU），在运输过程中提供最佳保护。缓冲垫由 100% 可回收材料制成，可多次使用，并在使用寿命结束后再次回收。
一家以先进技术产品著称的领先跨国科技公司在推出新 GPU 时面临着重大挑战。事实证明，他们现有的由泡沫和瓦楞纸组件组成的包装解决方案是不够的。搬运和运输过程中的损坏导致成本增加，效率低下。
此外，该公司还希望提高可持续性。他们希望探索一种闭环、可回收的包装系统，在保证产品安全的同时减少对环境的影响。鉴于其新 GPU 的复杂性和敏感性，这些挑战需要一种兼顾性能、可持续性和成本效益的创新解决方案。
为解决这些问题，我们开发了一种定制解决方案--三折高密度聚乙烯热成型 Reflex 软垫。这种创新设计可牢牢包裹产品，在运输过程中提供最佳保护。缓冲垫由 100% 再生高密度聚乙烯制成，可完全回收利用。
为了加强保护，还在装置中加入了防静电低密度聚乙烯袋，确保敏感的电子元件不受损坏。新的解决方案还采用了符合人体工程学的设计，缩小了尺寸，从而优化了搬运，提高了包装效率，降低了运输成本。
为了进一步简化流程，包装系统作为闭环流程的一部分得以实施。使用后，部件被送回、检查并重新投入循环。
闭环可回收包装系统有效地解决了环境和物流方面的难题。
新解决方案的引入带来了显著的效益，包括
这一创新解决方案为公司的可持续发展努力迈出了重要一步，同时也实现了公司的运营和财务目标。随着方案的成功实施，这种合作伙伴关系为该公司今后在全球范围内继续创新和扩展合作奠定了基础。
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半导体制造不容有失。每一道工序、每一个部件、每一台设备都在微小的公差范围内运行，一旦机器离开洁净室，精度就不能受到影响。然而，运输静电卡盘、基座或喷淋头等高价值部件会带来全新的风险。
半导体制造是一个复杂的过程，大致可分为两个主要阶段：前端工艺和后端工艺。耐帆 与一家领先的半导体制造商耐帆 优化了晶圆在前端与后端工厂间运输的包装方案，从而实现了显著的经济效益和环境效益。