半导体制造是一个复杂的过程，大致可分为两个主要阶段：前端工艺和后端工艺。耐帆 与一家领先的半导体制造商耐帆 优化了晶圆在前端与后端工厂间运输的包装方案，从而实现了显著的经济效益和环境效益。
该客户是一家跨国集成电路制造商，其采用的晶圆空运包装方案包含内箱、外箱及聚氨酯泡沫角垫。大批量运输时使用多箱托盘，但托盘常处于半满状态。由于空运费用按体积重量计费，这种方式导致运输成本过高且空间利用率低下。此外，聚氨酯泡沫的使用引发了环保问题。
为应对这些挑战耐帆 重新设计的包装方案，采用由再生高密度聚乙烯制成的热成型Reflex缓冲材料，并结合外层瓦楞纸箱。该方案实现了以下改进：
通过用再生高密度聚乙烯替代聚氨酯泡沫，并将体积重量降低17%，耐帆创新包装方案实现了多处工厂的运营优化。
耐帆解决方案的实施在成本、可持续性和流程效率方面带来了可量化的效益：
通过引入这项创新包装方案耐帆 客户在优化物流运营的同时，实现了经济效益与环保效益的双重提升。
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半导体制造不容有失。每一道工序、每一个部件、每一台设备都在微小的公差范围内运行，一旦机器离开洁净室，精度就不能受到影响。然而，运输静电卡盘、基座或喷淋头等高价值部件会带来全新的风险。
半导体制造是一个复杂的过程，大致可分为两个主要阶段：前端工艺和后端工艺。耐帆 与一家领先的半导体制造商耐帆 优化了晶圆在前端与后端工厂间运输的包装方案，从而实现了显著的经济效益和环境效益。