半导体制造是一个复杂的过程，大致可分为两个主要阶段：前端工艺和后端工艺。耐帆 与一家领先的半导体制造商耐帆 优化了晶圆在前端与后端工厂间运输的包装方案，从而实现了显著的经济效益和环境效益。
该客户是一家跨国集成电路制造商，其采用的晶圆空运包装方案包含内箱、外箱及聚氨酯泡沫角垫。大批量运输时使用多箱托盘，但托盘常处于半满状态。由于空运费用按体积重量计费，这种方式导致运输成本过高且空间利用率低下。此外，聚氨酯泡沫的使用引发了环保问题。
为应对这些挑战耐帆 重新设计的包装方案，采用由再生高密度聚乙烯制成的热成型Reflex缓冲材料，并结合外层瓦楞纸箱。该方案实现了以下改进：
通过用再生高密度聚乙烯替代聚氨酯泡沫，并将体积重量降低17%，耐帆创新包装方案实现了多处工厂的运营优化。
耐帆解决方案的实施在成本、可持续性和流程效率方面带来了可量化的效益：
通过引入这项创新包装方案耐帆 客户在优化物流运营的同时，实现了经济效益与环保效益的双重提升。
为了更美好的明天，我们在供应链中节约资源。
采用全新设计的包装方案，该方案结合了热成型Reflex缓冲材料（由再生高密度聚乙烯制成）与外层瓦楞纸箱，成功将体积重量降低17%，减少了环境影响，并缩短了包装时间。
咨询我们的专家了解我们专为医疗行业设计的全面包装与物流服务。
探索半导体行业解决方案
了解我们专为医疗领域设计的全面包装与物流服务。
最新一期《商业焦点》杂志刊登了一篇深度报道，其中详细介绍了耐帆对创新的持续投入，尤其是在环保型可循环解决方案领域的深耕。
随着电池工厂产量攀升和自动化普及，包装功能不再局限于运输过程中的部件保护。行业焦点转向了能保持结构完整性、在循环使用中更持久耐用、并能持续稳定发挥性能的解决方案。
我们的客户此前采用的RPS（远程等离子体源）适配器包装设计属于传统方案，存在效率低下且成本高昂的问题。其传统的"棺材式"泡沫内衬耗费过多材料，导致成本上升、废弃物增多及碳足迹扩大。通过重新设计包装方案，我们开发出精简高效的资源节约型解决方案，在确保必要保护性能的同时，显著降低了材料用量和体积重量。