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Emballage optimisé pour les cartes mères

Une entreprise de technologie haut de gamme a dû faire face à des problèmes liés à l'emballage de ses cartes mères, notamment une faible recyclabilité, des dommages dus au transport et des inefficacités sur le plan de l'environnement. Nefab a présenté un concept hybride comprenant des composants Reflex thermoformés en PEHD, une boîte en carton ondulé optimisée et un sac antistatique en PEBD.

Le défi : Protéger les cartes mères pendant l'expédition

L'entreprise a été confrontée à d'importantes difficultés avec sa solution d'emballage existante pour une carte mère de grande taille et délicate utilisée dans les produits technologiques haut de gamme. L'approche précédente consistait en une combinaison de boîtes en carton ondulé renforcées par de la mousse EPE et EVA. Cependant, les principaux problèmes étaient les suivants :

  • Limites de la recyclabilité : Certains matériaux ont été collés ensemble, ce qui rend un recyclage correct presque impossible.
  • Dommages dus au transport : L'emballage précédent ne protégeait pas suffisamment le produit, ce qui a entraîné des dommages coûteux pendant le transport.
  • Impact sur l'environnement : La conception non optimisée a augmenté les déchets de matériaux et l'empreinte carbone.

L'organisation avait besoin d'une solution rationalisée capable de renforcer la protection des produits, d'améliorer leur recyclabilité et de réduire les coûts.

La solution de Nefab : Innovation en matière d'emballage hybride avec des composants Reflex thermoformés en PEHD

Le fournisseur de solutions d'emballage a conçu un modèle hybride révolutionnaire qui a largement dépassé les performances de son prédécesseur. Les principaux éléments de la solution sont les suivants

  • Composants Reflex thermoformés en PEHD: La conception comprend une structure à clapet pour maintenir la carte mère en toute sécurité, complétée par des composants de rembourrage Reflex pour une protection complète. Ces éléments ont été fabriqués à partir de PEHD recyclé à 100 % et entièrement recyclable.
  • Boîte en carton ondulé optimisée: Une boîte extérieure mieux structurée a permis d'améliorer la résistance et de réduire l'utilisation de matériaux.
  • Sac LDPE antistatique: Pour mieux protéger les composants électroniques sensibles, un sac de protection antistatique a été incorporé dans la conception.

Cette solution innovante a permis non seulement de réduire l'impact sur l'environnement, mais aussi d'améliorer la sécurité du produit pendant le transport.

Nefab a mis au point une conception hybride révolutionnaire qui a largement dépassé les performances de son prédécesseur.

Les résultats : Réduction des émissions de CO2 avec un meilleur rapport coût-efficacité et une protection renforcée

La nouvelle conception de l'emballage a donné des résultats remarquables :

  • Renforcement de la durabilité : Réduction de 27 % des émissions de CO2 grâce à l'utilisation de matériaux recyclables et légers. Élimination des obstacles au recyclage en remplaçant les composants collés par des matériaux facilement séparables.
  • Rentabilité : Réduction de 10 % des coûts globaux d'emballage grâce à l'optimisation des matériaux et à la réduction du poids.
  • Protection renforcée : Diminution significative des dommages causés aux produits pendant le transport, ce qui réduit les retours coûteux et préserve la réputation de la marque.

Prêt à transformer votre emballage et votre chaîne logistique ?

L'expédition de cartes mères fragiles nécessite une solution qui améliore la protection, renforce la durabilité et réduit les coûts. Notre emballage hybride, composé de composants Reflex thermoformés en PEHD et d'une boîte en carton ondulé optimisée, répond à toutes ces exigences. Pour un partenaire technologique de premier plan, cette conception a permis de réduire les émissions de CO2 de 27 %, de diminuer les coûts d'emballage de 10 % et de réduire considérablement les dommages liés au transport.

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