Wyzwanie: Ochrona płyt głównych podczas transportu
Firma stanęła przed poważnymi wyzwaniami związanymi z istniejącym rozwiązaniem w zakresie pakowania dużych, delikatnych płyt głównych wykorzystywanych w wysokiej klasy produktach technologicznych. Poprzednie podejście obejmowało połączenie pudeł z tektury falistej wzmocnionych pianką EPE i EVA. Jednak kluczowe problemy obejmowały:
- Ograniczenia możliwości recyklingu: Niektóre materiały zostały ze sobą sklejone, co sprawia, że prawidłowy recykling jest prawie niemożliwy.
- Uszkodzenia podczas transportu: Poprzednie opakowanie nie zabezpieczało odpowiednio produktu, co prowadziło do kosztownych uszkodzeń podczas transportu.
- Wpływ na środowisko: Niezoptymalizowana konstrukcja zwiększyła ilość odpadów materiałowych i ślad węglowy.
Organizacja potrzebowała usprawnionego rozwiązania, które mogłoby zwiększyć ochronę produktu, poprawić możliwości recyklingu i obniżyć koszty.
Rozwiązanie Nefab: Innowacyjne opakowanie hybrydowe z termoformowanymi komponentami Reflex z HDPE
Dostawca rozwiązań opakowaniowych dostarczył przełomową hybrydową konstrukcję, która znacznie przewyższała swoją poprzedniczkę. Kluczowe elementy rozwiązania obejmowały:
- Termoformowane komponenty Reflex z HDPE: Konstrukcja obudowy została oparta na konstrukcji typu clamshell, która bezpiecznie utrzymuje płytę główną, uzupełnioną o elementy amortyzujące Reflex, zapewniające kompleksową ochronę. Elementy te zostały wykonane z HDPE pochodzącego w 100% z recyklingu, który w pełni nadaje się do recyklingu.
- Zoptymalizowane pudełko z tektury falistej: Pudełko zewnętrzne o lepszej strukturze zapewnia większą wytrzymałość i mniejsze zużycie materiału.
- Antystatyczna torba LDPE: Aby dodatkowo zabezpieczyć wrażliwą elektronikę, do projektu dołączono ochronną torbę antystatyczną.
To innowacyjne rozwiązanie nie tylko zmniejszyło wpływ na środowisko, ale także zwiększyło bezpieczeństwo produktu podczas transportu.
