为了更美好的明天,我们在供应链节约资源的道路上取得了一项重大成就。目前,我们在客户供应链中节约的二氧化碳量已达 200 万吨(自 2021 年起累计)。
这是我们在实现到 2030 年二氧化碳减排量达到 1000 万吨的长期目标方面取得的重大进展。我们将一如既往地致力于与客户合作,不断创新,推动实现我们的目标,即在供应链中节约资源,创造更美好的明天。

庆祝客户供应链二氧化碳减排 200 万吨!
为了更美好的明天,我们在供应链节约资源的道路上取得了一项重大成就。目前,我们在客户供应链中节约的二氧化碳量已达 200 万吨(自 2021 年起累计)。
这是我们在实现到 2030 年二氧化碳减排量达到 1000 万吨的长期目标方面取得的重大进展。我们将一如既往地致力于与客户合作,不断创新,推动实现我们的目标,即在供应链中节约资源,创造更美好的明天。

我们在可持续发展方面的改进为我们的业务目标提供了支持;通过提供创新和可持续的包装解决方案,我们的耐帆 不断发展壮大。通过 200 万吨的里程碑,我们证明了优化客户对环境的影响与节省资金是并行不悖的。根据为客户进行的 5000 次GreenCalc,我们平均减少了 26% 的二氧化碳排放量和 25% 的总成本。
通过团队与客户之间的通力合作,我们成功开发出了更具可持续性的包装解决方案。这一成就彰显了 共同的目标和集体行动的重大影响。在应对气候变化的过程中,每一个采用可持续做法的工厂、个人和团队都发挥着至关重要的作用。
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半导体制造不容有失。每一道工序、每一个部件、每一台设备都在微小的公差范围内运行,一旦机器离开洁净室,精度就不能受到影响。然而,运输静电卡盘、基座或喷淋头等高价值部件会带来全新的风险。
半导体制造是一个复杂的过程,大致可分为两个主要阶段:前端工艺和后端工艺。耐帆 与一家领先的半导体制造商耐帆 优化了晶圆在前端与后端工厂间运输的包装方案,从而实现了显著的经济效益和环境效益。