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Emballage optimisé pour les cartes mères

Une entreprise de technologie haut de gamme a dû faire face à des défis avec l’emballage de sa carte mère, notamment une mauvaise recyclabilité, des dommages causés par le transport et des inefficacités environnementales. Nefab a introduit une conception hybride comprenant des composants Reflex thermoformés en PEHD, une boîte en carton ondulé optimisée et un sac en PEBD antistatique.

Le défi : protéger les cartes mères pendant l’expédition

L’entreprise a dû relever des défis importants avec sa solution d’emballage existante pour une carte mère délicate utilisée dans des produits technologiques haut de gamme. L’approche précédente impliquait une combinaison de boîtes en carton ondulé renforcées avec de la mousse EPE et EVA. Cependant, les principaux enjeux étaient les suivants :

  • Limites de recyclabilité : Certains matériaux étaient collés ensemble, ce qui rendait le recyclage approprié presque impossible.
  • Dommages causés par le transport : La conception de l’emballage précédent ne protégeait pas adéquatement le produit, ce qui entraînait des dommages coûteux pendant le transport.
  • Impact environnemental : La conception non optimisée a augmenté le gaspillage de matériaux et l’empreinte carbone.

L’organisation avait besoin d’une solution simplifiée capable d’améliorer la protection des produits, d’améliorer la recyclabilité et de réduire les coûts.

La solution de Nefab : Innovation en matière d’emballage hybride avec des composants réflexes thermoformés en PEHD

Le fournisseur de solutions d’emballage a livré un design hybride révolutionnaire qui a nettement surpassé son prédécesseur. Les principaux éléments de la solution comprenaient :

  • Composants réflexes thermoformés en PEHD : Le design comportait une structure à clapet pour maintenir la carte mère en toute sécurité, complétée par des composants d’amortissement Reflex pour une protection complète. Ces éléments ont été fabriqués à partir de PEHD 100% recyclé qui est entièrement recyclable.
  • Boîte en carton ondulé optimisée : Une boîte extérieure mieux structurée offrait une résistance accrue et une utilisation réduite de matériaux.
  • Sac en PEBD antistatique : Pour protéger davantage les composants électroniques sensibles, un sac protecteur antistatique a été intégré à la conception.

Cette solution innovante a non seulement réduit l’impact environnemental, mais a également amélioré la sécurité du produit pendant le transport.

Nefab a livré un design hybride révolutionnaire qui a nettement surpassé son prédécesseur.

Les résultats : Réduction des émissions de CO2 grâce à une rentabilité accrue et à une protection accrue

Le nouveau design d’emballage a donné des résultats remarquables :

  • Coup de pouce en matière de durabilité : Réduction de 27% des émissions de CO2 grâce à l’utilisation de matériaux recyclables et légers. Élimination des obstacles au recyclage en remplaçant les composants collés par des matériaux facilement séparables.
  • Rentabilité : Réduction de 10% des coûts globaux d’emballage grâce à l’optimisation des matériaux et à la réduction du poids.
  • Protection améliorée : Réduction significative des dommages aux produits pendant l’expédition, réduction des retours coûteux et préservation de la réputation de la marque.

Prêt à transformer votre emballage et votre chaîne d’approvisionnement

Expédier des cartes mères fragiles nécessite une solution qui améliore la protection, améliore la durabilité et réduit les coûts. Notre emballage hybride, avec des composants Reflex thermoformés en HDPE et une boîte ondulée optimisée, répond à tous les plans. Pour un partenaire technologique de premier plan, cette conception a réduit les émissions de CO2 de 27%, réduit les coûts d’emballage de 10% et considérablement réduit les dommages causés par le transport en commun.

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