Le défi : protéger les cartes mères pendant l’expédition
L’entreprise a dû relever des défis importants avec sa solution d’emballage existante pour une carte mère délicate utilisée dans des produits technologiques haut de gamme. L’approche précédente impliquait une combinaison de boîtes en carton ondulé renforcées avec de la mousse EPE et EVA. Cependant, les principaux enjeux étaient les suivants :
- Limites de recyclabilité : Certains matériaux étaient collés ensemble, ce qui rendait le recyclage approprié presque impossible.
- Dommages causés par le transport : La conception de l’emballage précédent ne protégeait pas adéquatement le produit, ce qui entraînait des dommages coûteux pendant le transport.
- Impact environnemental : La conception non optimisée a augmenté le gaspillage de matériaux et l’empreinte carbone.
L’organisation avait besoin d’une solution simplifiée capable d’améliorer la protection des produits, d’améliorer la recyclabilité et de réduire les coûts.
La solution de Nefab : Innovation en matière d’emballage hybride avec des composants réflexes thermoformés en PEHD
Le fournisseur de solutions d’emballage a livré un design hybride révolutionnaire qui a nettement surpassé son prédécesseur. Les principaux éléments de la solution comprenaient :
- Composants réflexes thermoformés en PEHD : Le design comportait une structure à clapet pour maintenir la carte mère en toute sécurité, complétée par des composants d’amortissement Reflex pour une protection complète. Ces éléments ont été fabriqués à partir de PEHD 100% recyclé qui est entièrement recyclable.
- Boîte en carton ondulé optimisée : Une boîte extérieure mieux structurée offrait une résistance accrue et une utilisation réduite de matériaux.
- Sac en PEBD antistatique : Pour protéger davantage les composants électroniques sensibles, un sac protecteur antistatique a été intégré à la conception.
Cette solution innovante a non seulement réduit l’impact environnemental, mais a également amélioré la sécurité du produit pendant le transport.
