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Emballage optimisé pour les cartes mères

Une entreprise spécialisée dans les technologies de pointe était confrontée à plusieurs défis liés à l'emballage de ses cartes mères, notamment une faible recyclabilité, des dommages liés au transport et un impact environnemental négatif. Nefab a proposé une solution hybride comprenant des composants Reflex™ thermoformés en PEHD, un carton ondulé optimisé et un sachet antistatique en PEBD.

Le défi : Protéger les cartes mères pendant l'expédition

L'entreprise a été confrontée à d'importantes difficultés avec sa solution d'emballage existante pour une carte mère de grande taille et délicate utilisée dans les produits technologiques haut de gamme. L'approche précédente consistait en une combinaison de boîtes en carton ondulé renforcées par de la mousse EPE et EVA. Cependant, les principaux problèmes étaient les suivants :

  • Limites de la recyclabilité : Certains matériaux ont été collés ensemble, ce qui rend un recyclage correct presque impossible.
  • Dommages dus au transport : L'emballage précédent ne protégeait pas suffisamment le produit, ce qui a entraîné des dommages coûteux pendant le transport.
  • Impact sur l'environnement : La conception non optimisée a augmenté les déchets de matériaux et l'empreinte carbone.

L'organisation avait besoin d'une solution rationalisée capable de renforcer la protection des produits, d'améliorer leur recyclabilité et de réduire les coûts.

La solution de Nefab : une innovation en matière d'emballage hybride intégrant des composants Reflex™ thermoformés en PEHD

Le fournisseur de solutions d'emballage a conçu un modèle hybride révolutionnaire qui a largement dépassé les performances de son prédécesseur. Les principaux éléments de la solution sont les suivants

  • Composants Reflex™ thermoformés en PEHD: la conception comportait une structure en coque permettant de maintenir fermement la carte mère, complétée par des éléments de rembourrage Reflex™ pour une protection complète. Ces éléments ont été fabriqués à partir de PEHD 100 % recyclé et entièrement recyclable.
  • Boîte en carton ondulé optimisée: Une boîte extérieure mieux structurée a permis d'améliorer la résistance et de réduire l'utilisation de matériaux.
  • Sac LDPE antistatique: Pour mieux protéger les composants électroniques sensibles, un sac de protection antistatique a été incorporé dans la conception.

Cette solution innovante a permis non seulement de réduire l'impact sur l'environnement, mais aussi d'améliorer la sécurité du produit pendant le transport.

Nefab a mis au point une conception hybride révolutionnaire qui a largement dépassé les performances de son prédécesseur.

Les résultats : Réduction des émissions de CO2 avec un meilleur rapport coût-efficacité et une protection renforcée

La nouvelle conception de l'emballage a donné des résultats remarquables :

  • Renforcement de la durabilité : Réduction de 27 % des émissions de CO2 grâce à l'utilisation de matériaux recyclables et légers. Élimination des obstacles au recyclage en remplaçant les composants collés par des matériaux facilement séparables.
  • Rentabilité : Réduction de 10 % des coûts globaux d'emballage grâce à l'optimisation des matériaux et à la réduction du poids.
  • Protection renforcée : Diminution significative des dommages causés aux produits pendant le transport, ce qui réduit les retours coûteux et préserve la réputation de la marque.

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L'expédition de cartes mères fragiles nécessite une solution qui renforce la protection, favorise le développement durable et réduit les coûts. Notre emballage hybride, composé d'éléments Reflex™ thermoformés en PEHD et d'un carton ondulé optimisé, répond à tous ces critères. Pour un partenaire technologique de premier plan, cette conception a permis de réduire les émissions de CO₂ de 27 %, de diminuer les coûts d'emballage de 10 % et de réduire considérablement les dommages liés au transport.

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