• Cas clients
  • Datacom et Cloud

Emballage durable pour les GPU

L'emballage innovant de Nefab enveloppe solidement les unités de traitement graphique (GPU), offrant une protection optimale pendant le transport. Le coussin est composé à 100 % de matériaux recyclés et est conçu pour de multiples utilisations avant d'être recyclé à nouveau à la fin de sa durée de vie.

Le défi : trouver un équilibre entre la protection de l'UGP, la durabilité et le coût

Une grande entreprise technologique multinationale, connue pour ses produits de haute technologie, a été confrontée à d'importants défis lors du lancement d'un nouveau GPU. La solution d'emballage existante, composée de mousse et d'éléments en carton ondulé, s'est avérée inadéquate. Les dommages subis lors de la manutention et du transport entraînaient une augmentation des coûts et un manque d'efficacité.

En outre, l'entreprise souhaitait améliorer la durabilité. Elle souhaitait explorer un système d'emballage consigné en boucle fermée susceptible de réduire son empreinte environnementale tout en préservant la sécurité du produit. Compte tenu de la complexité et de la sensibilité de leur nouveau GPU, ces défis nécessitaient une solution innovante qui concilie performance, durabilité et rentabilité.

La solution de Nefab : Coussin Reflex thermoformé en PEHD pour les GPU

Une solution personnalisée a été mise au point pour résoudre ces problèmes - uncoussin Reflex thermoformé trifold en PEHD. Cette conception innovante s'enroule solidement autour du produit, offrant une protection optimale pendant le transport. Le coussin est fabriqué en PEHD 100 % recyclé et entièrement recyclable. 

Pour une protection accrue, un sac LDPE antistatique a été incorporé à la configuration, garantissant que les composants électroniques sensibles ne soient pas endommagés. La nouvelle solution a également optimisé la manutention grâce à sa conception ergonomique et à ses dimensions réduites, ce qui a permis d'améliorer l'efficacité de l'emballage et de réduire les coûts de transport.

Pour rationaliser davantage le processus, le système d'emballage a été mis en œuvre dans le cadre d'un flux en boucle fermée. Après utilisation, les composants sont retournés, inspectés et remis en circulation.

Le système d'emballage consigné en boucle fermée a permis de relever efficacement les défis environnementaux et logistiques.

Les résultats : Avantages en termes de durabilité et d'efficacité, économies et réduction des dommages

L'introduction de la nouvelle solution a apporté des avantages remarquables, notamment

  • Gains en matière de développement durable: Les émissions de CO2 ont été réduites de 21 %, conformément aux objectifs environnementaux de l'entreprise.
  • Amélioration de l'efficacité: La vitesse d'emballage a augmenté de 25 %, ce qui a permis de réaliser des économies.
  • Réduction des coûts: Grâce au système en boucle fermée, les pièces peuvent effectuer jusqu'à quatre cycles avant d'être mises au rebut, ce qui réduit considérablement les coûts des matériaux.
  • Réduction des dommages: Les dommages causés aux produits pendant le transport et la manutention ont été réduits au minimum, ce qui a permis de diminuer les frais de remplacement et de renforcer la confiance des clients.


Cette solution innovante a permis à l'entreprise de faire un grand pas en avant dans ses efforts de développement durable, tout en atteignant ses objectifs opérationnels et financiers. Grâce à sa mise en œuvre réussie, le partenariat a ouvert la voie à de futures collaborations alors que l'entreprise continue d'innover et de s'étendre à l'échelle mondiale.

Vous voulez en savoir plus ?

CONTACTEZ-NOUS 

Contactez nous pour en savoir plus sur nos solutions intelligentes et durables pour le secteur Datacom et Cloud. pour en savoir plus sur nos solutions intelligentes et durables pour le secteur Datacom et Cloud.

EN SAVOIR PLUS 

Solutions basées sur la fibre optique
En savoir plus sur nos solutions basées sur la fibre optique

GreenCalc
Le calculateur certifié de Nefab mesure et quantifie les économies financières et environnementales réalisées grâce à nos solutions.

Réseau mondial d'ingénierie
250 experts en ingénierie répartis sur plus de 30 sites

Nos dernières nouvelles et analyses
  • 2025.12.02 Semi-conducteurs

    Comment protéger les équipements de fabrication de semi-conducteurs en transit ?

    La fabrication de semi-conducteurs ne laisse aucune place à l'erreur. Chaque processus, chaque composant, chaque pièce d'équipement fonctionne dans des tolérances microscopiques, et cette précision ne peut être compromise une fois que les machines quittent la salle blanche. Pourtant, l'expédition de pièces de grande valeur telles que les mandrins électrostatiques, les piédestaux ou les pommes de douche présente un tout nouveau niveau de risque.

  • 2025.11.26 Cas clients

    Emballage durable pour l'expédition de plaquettes

    La fabrication de semi-conducteurs est un processus complexe qui peut être divisé en deux phases principales : le processus en amont et le processus en aval. Nefab s'est associé à un fabricant de semi-conducteurs de premier plan afin d'optimiser la solution d'emballage pour l'expédition de plaquettes entre ses installations en amont et en aval, ce qui a permis de réaliser d'importants gains financiers et environnementaux.

  • 2025.11.25 L'énergie

    Pourquoi l'expédition d'équipements de grille constitue-t-elle un défi d'un genre différent et comment le relever ?

    Pourquoi l'expédition d'équipements de grille constitue-t-elle un défi d'un genre différent et comment le relever ?