Imballaggi sostenibili per la spedizione di wafer
La produzione di semiconduttori è un processo complesso che può essere suddiviso in due fasi principali: il processo front-end e il processo back-end. Nefab ha collaborato con un importante produttore di semiconduttori per ottimizzare la soluzione di imballaggio per la spedizione dei wafer tra i suoi stabilimenti front-end e back-end, ottenendo notevoli vantaggi finanziari ed ambientali.

La sfida: ottimizzare l'imballaggio per garantire efficienza dei costi e sostenibilità nel trasporto aereo
Il cliente, un produttore multinazionale di circuiti integrati, utilizzava una soluzione di imballaggio composta da una scatola interna ed esterna con angoli in schiuma PU per spedire i wafer per via aerea. Per le spedizioni all'ingrosso veniva utilizzato un pallet multi-pack, che spesso veniva riempito solo parzialmente. Poiché i costi del trasporto aereo vengono calcolati in base al peso volumetrico, ciò comportava spese di trasporto eccessive e un uso inefficiente dello spazio. Inoltre, l'uso della schiuma PU sollevava preoccupazioni di natura ambientale.
La soluzione Nefab per la spedizione dei wafer
Per affrontare queste sfide, Nefab ha sviluppato una soluzione di imballaggio riprogettata che prevede l'utilizzo di un'imbottitura termoformata Reflex, realizzata in HDPE riciclato, combinata con una scatola esterna in cartone ondulato. La soluzione ha apportato i seguenti miglioramenti:
- Peso volumetrico ridotto: riduzione del 17% del peso volumetrico rispetto alla soluzione precedente.
- Design ecologico: sostituzione della schiuma PU in plastica vergine con vassoi in HDPE riciclato.
- Processo di assemblaggio ottimizzato e standardizzazione: fasi di imballaggio semplificate, implementate in più stabilimenti.
"Sostituendo la schiuma PU con HDPE riciclato e riducendo il peso volumetrico del 17%, l'innovativa soluzione di imballaggio di Nefab ha ottimizzato le operazioni in più stabilimenti."
I risultati: riduzione dei costi, sostenibilità ed efficienza
L'implementazione della soluzione Nefab ha portato benefici misurabili in termini di costi, sostenibilità ed efficienza dei processi:
- Risparmio sui costi: i costi di trasporto aereo sono stati ridotti del 17%, con un risparmio annuo di circa 160.000 dollari.
- Minore impatto ambientale: le emissioni di CO₂ sono diminuite del 9%, pari a 48 tonnellate metriche, grazie alla riduzione del peso volumetrico e all'uso di materiali riciclati.
- Processo di imballaggio semplificato e maggiore uniformità: questa soluzione ha consentito di ridurre i tempi di imballaggio e migliorare l'efficienza operativa.
Introducendo questa innovativa soluzione di imballaggio, Nefab ha aiutato il cliente a ottenere risparmi sia finanziari che ambientali, ottimizzando al contempo le operazioni logistiche.
Facciamo risparmiare risorse nelle catene di approvvigionamento per un domani migliore.
Vuoi saperne di più?
CONTATTACI
Contattaci per saperne di più sulle nostre soluzioni intelligenti e sostenibili per il settore dei semiconduttori.
SAPERNE DI PIÙ
con imbottitura termoformata ottimizzata Scopri di più sulle nostre soluzioni di imbottitura sostenibili
Soluzioni in fibra vegetale ottimizzate
Per saperne di più sulle nostre soluzioni in fibra vegetale
GreenCalc
Il calcolatore certificato di Nefab misura e quantifica i risparmi finanziari ed ambientali delle nostre soluzioni.
Rete globale di ingegneri
250 esperti in più di 30 sedi