半导体制造是一个复杂的过程，大致可分为两大阶段：前端工艺和后端工艺。耐帆与一家领先的半导体制造商合作，优化了其前端与后端工厂之间晶圆运输的包装方案，实现了显著的财务与环境效益。
该客户是一家跨国集成电路制造商，其采用的晶圆空运包装方案包含内箱、外箱及聚氨酯泡沫角垫。大批量运输时使用多箱托盘，但托盘常处于半满状态。由于空运费用按体积重量计费，这种方式导致运输成本过高且空间利用率低下。此外，聚氨酯泡沫的使用引发了环保问题。
为应对这些挑战耐帆 重新设计的包装方案，采用由再生高密度聚乙烯制成的热成型Reflex缓冲材料，并结合外层瓦楞纸箱。该方案实现了以下改进：
通过用再生高密度聚乙烯替代聚氨酯泡沫，并将体积重量降低17%，耐帆创新包装方案实现了多处工厂的运营优化。
耐帆解决方案的实施在成本、可持续性和流程效率方面带来了可量化的效益：
通过引入这项创新包装方案耐帆 客户在优化物流运营的同时，实现了经济效益与环保效益的双重提升。
我们通过优化供应链节约资源，致力于更美好的明天。
采用全新设计的包装方案，该方案结合了热成型Reflex缓冲材料（由再生高密度聚乙烯制成）与外层瓦楞纸箱，成功将体积重量降低17%，减少了环境影响，并缩短了包装时间。
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随着制造商通过区域化运营来提升韧性和响应速度，在多个地点之间保持一致性变得越来越具有挑战性。在全球标准与本地执行之间取得平衡，有助于企业降低复杂性、保持一致性并改善供应链绩效。