• 의료 장비
  • 고객 사례

C-Arm 이미징 유닛용 패키징 솔루션

한 선도적인 의료 회사는 C-arm 배송을 위한 포장 솔루션에 어려움을 겪고 있었습니다. 좁은 복도와 적재 도크가 없는 병원 환경에 적합한 비용 효율적이고 안전하며 사용자 친화적인 시스템이 필요했습니다. 이 공급업체는 못이 없는 솔루션, 향상된 충격 보호 기능, 경량 소재를 구현하여 비용을 절감하고 제품 안전을 보장하며 설치 및 분해를 간소화하는 솔루션을 제공했습니다.

C-Arm 이미징 유닛용 개선된 패키징의 이점

도전 과제: C-Arm 배송의 비용, 안전 및 효율성 문제

이 고객은 기존 패키징 접근 방식에 대해 몇 가지 주요 과제를 제시했습니다:

  • 높은 비용: 기존 포장재와 디자인으로 인해 전체 배송 비용이 크게 증가했습니다.
  • 제품 안전: 운송 중 민감한 C-arm 장비에 대한 충격 보호는 시급한 문제였습니다.
  • 설치 및 분해의 용이성: 병원에서 C-arm을 운반하고 포장을 푸는 것은 어려웠습니다. 좁은 복도, 로딩 도크의 부족, 도구 없이 설치해야 하는 점 등으로 인해 프로세스가 번거로웠습니다.

고객은 비용을 절감하고, 뛰어난 보호 기능을 제공하며, 까다로운 환경에서 전송을 간소화할 수 있는 시스템이 필요했습니다.

네팝 솔루션: 혁신적이고 지속 가능한 네일리스 솔루션 및 램프

이 공급업체는 고객의 각 문제점을 해결하는 포괄적인 솔루션을 혁신했습니다:

  1. 네일리스 솔루션 + 경사로

못이 없는 디자인 덕분에 도구 없이도 쉽게 조립하고 분해할 수 있어 병원의 물류 문제에 완벽하게 부합했습니다. 또한 운반을 간소화하기 위해 경사로를 추가하여 좁은 복도에서도 효율적으로 장비를 이동할 수 있습니다.

  1. 경량 소재

빈 포장 중량을 20% 줄인 디자인을 사용하여 내구성과 보호 기준을 유지하면서 전체 배송 비용을 크게 절감했습니다.

  1. 향상된 충격 보호 기능

이전에 사용하던 스키드메이트를 대체하기 위해 EPE 쿠션 팔레트를 활용하면 저렴한 비용으로 뛰어난 충격 흡수 효과를 얻을 수 있습니다.

  1. 내부 목재 설비

내부에 목재 피팅을 추가하여 C-암을 효과적으로 고정하여 이동하는 동안 안정적으로 보호할 수 있었습니다.

이러한 총체적인 접근 방식을 통해 고객의 특정 요구 사항을 충족하는 동시에 물류 프로세스에 상당한 가치를 더할 수 있었습니다.

 

네팝 C-Arm 이미징 유닛용 패키징 솔루션 네팝 C-Arm 이미징 유닛용 패키징 솔루션

결과 비용 절감, 안전성 및 효율성 향상

새로운 패키징 솔루션으로:

  • 고객은 다음과 같은 성과를 달성했습니다. 20% 감소 빈 포장재 무게를 20% 줄여 운송 비용을 직접적으로 절감했습니다.
  • 제품 안전성이 크게 개선된 EPE 쿠션 팔레트 과 혁신적인 피팅 디자인 덕분에 제품 안전성이 향상되었습니다.
  • 도구가 필요 없고 못이 필요 없는 디자인 덕분에 제한적인 병원 환경에서도 빠르고 간편하게 설치할 수 있어 인건비와 시간 지연을 최소화할 수 있습니다.
  • 스키드메이트에서 EPE 쿠션으로 전환하면서 비용 절감 효과를 실현하여 비용 절감과 적절한 충격 보호라는 두 가지 이점을 제공했습니다.

자세히 알아보고 싶으신가요?  

연락하기 

문의하기 의료 부문을 위한 스마트하고 지속 가능한 솔루션에 대해 자세히 알아보세요.

자세히 알아보기 

파이버 기반 솔루션
파이버 기반 솔루션에 대해 자세히 알아보기

GreenCalc
네팝의 자체 인증 계산기는 솔루션의 재정 및 환경 절감 효과를 측정하고 정량화합니다.

글로벌 엔지니어링 네트워크
30개 이상의 지역에 있는 250명의 엔지니어링 전문가

최신 뉴스 및 인사이트
  • 2025.12.02 반도체

    운송 중인 반도체 제조 장비를 보호하는 방법은?

    반도체 제조는 오류의 여지가 없습니다. 모든 공정, 모든 부품, 모든 장비는 미세한 허용 오차 내에서 작동하며, 기계가 클린룸을 벗어나면 그 정밀도가 손상될 수 없습니다. 하지만 정전기 척, 받침대 또는 샤워헤드와 같은 고가의 부품을 배송할 때는 완전히 새로운 차원의 위험이 발생합니다.

  • 2025.11.26 고객 사례

    웨이퍼 운송용 지속 가능한 포장재

    반도체 제조는 프런트엔드 공정과 백엔드 공정이라는 두 가지 주요 단계로 크게 구분되는 복잡한 과정입니다. 네팝 선도적인 반도체 제조사와 네팝 프런트엔드 및 백엔드 시설 간 웨이퍼 운송을 위한 패키징 솔루션을 최적화함으로써 상당한 경제적 및 환경적 이점을 달성했습니다.

  • 2025.11.25 에너지

    그리드 장비 배송이 다른 종류의 도전인 이유와 이를 극복하는 방법은 무엇인가요?

    그리드 장비 배송이 다른 종류의 도전인 이유와 이를 극복하는 방법은 무엇인가요?