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호이스트 공구용 다층 포장 시스템

반도체 산업의 선도적 혁신 기업은 클린룸에서 사용되는 호이스트 공구에 대한 특수 포장 솔루션을 필요로 했습니다. 이 솔루션은 엄격한 클린룸 기준을 충족하면서도 운송 중 견고한 보호 기능을 보장해야 했습니다. 해당 기업의 복잡한 운영 특성상 외부 물류에서 ISO 7 등급 클린룸 환경으로의 원활한 전환이 가능한 최종 조립 시스템이 요구되었습니다. 다층 구조의 소재별 맞춤형 설계를 구현함으로써 고객사는 우수한 청정도, 운영 효율성, 그리고 높은 수준의 제품 보안성 사이의 균형을 달성했습니다.

도전 과제: 높은 비용, 안전 문제, 비효율적인 운송 극복

고객사는 민감한 반도체 장비에 대해 서로 상충되는 독특한 요구사항들을 직면했습니다. 주요 과제는 글로벌 공급망의 가혹한 조건을 견디면서도 엄격히 통제된 클린룸 환경과 호환성을 유지할 수 있는 패키징을 설계하는 것이었습니다. 주요 과제는 다음과 같습니다:

  • 오염 제어: 재료는 완전히 클린룸 호환성이 있어야 하며, 비분출성이어야 하고, 세척이 용이해야 합니다.
  • 공정 효율성: 작업자가 안전을 저해하지 않으면서 포장, 개봉 및 취급을 간편하게 수행할 수 있는 솔루션이 필요했습니다.
  • 물리적 보호: 고가 장비는 운송 중 발생하는 중력 가속도와 충격으로부터 보호가 필요했습니다.
  • 완벽한 통합: 외부 층이 제거된 후 ISO 7 등급 클린룸 내에서 안전한 이동을 가능하게 하기 위해 필요한 내부 포장 층.

네팝 솔루션: 외부 보호 쉘과 내부 클린룸 대응 캐리어를 갖춘 다층 포장 시스템

클린룸 준비 포장재의 이러한 복잡한 요구 사항을 해결하기 위해 정교한 다층 포장 시스템이 개발되었습니다. 이 설계는 외부 보호 쉘과 내부 클린룸 준비 캐리어를 분리하여 운송 과정의 모든 단계에서 무결성을 보장합니다.

클린룸 적합 내부 레이어: 솔루션의 핵심은 민감한 환경에 진입하는 "최초 레이어"에 집중합니다.

  • 재료 선택: 청결성과 내구성을 고려하여 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 팔레트를 선택하였습니다.
  • 맞춤형 피팅: 맞춤형 HDPE 피팅을 팔레트 상판에 직접 용접하여 느슨한 고정 장치나 잠재적 오염 가능성 있는 접착제 사용을 배제하였습니다.
  • 안전 잠금 장치: 통합 잠금 시스템으로 취급 시 제품이 단단히 고정되도록 보장하며, 기술자가 제어된 방식으로 쉽게 제거할 수 있도록 합니다.
  • 오염 차단: 팔레트와 제품은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 클린룸 백을 사용하여 이중 포장되어 내부 조립품의 무균 상태를 유지합니다.

견고한 외부 보호: 외부 포장은 물류 과정에서 발생하는 물리적 스트레스를 견디면서도 전문적인 미관을 유지하도록 설계되었습니다.

  • 백색 코팅 합판: 표준 목재보다 깔끔한 외관을 제공하기 위해 외부 박스에 선택되었으며, 이 층은 클린룸 진입 전에 제거됩니다.
  • 충격 흡수: G-힘을 최소화하기 위해 전체 클린룸 조립체는 고무 완충 장치가 장착된 플로팅 데크 시스템 위에 설치됩니다. 이는 민감한 장비를 진동과 충격으로부터 보호하기 위한 핵심적인 감쇠 기능을 제공합니다.
반환 가능한 클린룸 준비 내부 포장 솔루션 반환 가능한 클린룸 준비 내부 포장 솔루션
반환 가능한 클린룸 내부 포장 솔루션 (LDPE 백 포함) 반환 가능한 클린룸 내부 포장 솔루션 (LDPE 백 포함)

성과: 비용 절감, 안전성 향상 및 효율성 증대 달성

이 맞춤형 솔루션의 구현은 고객의 공급망 운영에 즉각적인 이점을 제공했습니다:

  • 강화된 제품 안전성: 플로팅 데크와 맞춤형 부속품으로 운송 중 충격으로 인한 손상 위험이 크게 감소했습니다.
  • 운영적 준수: HDPE 및 LDPE 소재는 ISO 7 등급 클린룸 기준을 완벽히 준수하여 최종 조립 과정에서의 오염 문제를 방지하였습니다.
  • 효율성 향상: 직관적인 잠금 시스템과 세척이 용이한 소재로 인해 포장 풀기 과정이 간소화되어 작업자가 포장 관리보다 조립에 집중할 수 있게 되었습니다.

이 솔루션은 재료 특성과 물류 요구사항에 대한 깊은 이해가 어떻게 복잡한 산업적 과제를 해결할 수 있는지 보여줍니다. 외부에 중장비 보호 기능을, 내부에 초정밀 청정 기능을 분리하는 우리의 제안은 고객사의 고가 반도체 제품을 성공적으로 보호하는 솔루션을 찾는 데 핵심적이었습니다. 그 결과 장비와 클린룸 환경의 무결성을 모두 보호하는 원활한 작업 흐름이 구현되었습니다.

 

다음 단계를 준비하셨나요?

다층 포장 솔루션으로 전환함으로써 고객사는 ISO 5 및 7 규정을 준수하는 동시에 제품 안전성을 향상시킬 수 있었습니다.

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