Emil pode ser visto frequentemente numa empilhadora no armazém em Runemo, na Suécia.
Entrou para a Nefab em 2017 e, desde então, tem trabalhado em vários departamentos. A variedade do trabalho, os seus colegas e as muitas oportunidades de crescimento são algumas das coisas que Emil mais gosta na Nefab.
O fabrico de semicondutores não deixa margem para erros. Cada processo, cada componente, cada peça de equipamento funciona dentro de tolerâncias microscópicas, e essa precisão não pode ser comprometida quando as máquinas saem da sala limpa. No entanto, o envio de peças de elevado valor, como mandris electrostáticos, pedestais ou chuveiros, introduz uma nova camada de risco.
A fabricação de semicondutores é um processo complexo que pode ser dividido em duas fases principais: o processo front-end e o processo back-end. A Nefab fez uma parceria com um fabricante líder de semicondutores para otimizar a solução de embalagem para o transporte de wafers entre as suas instalações front-end e back-end, alcançando benefícios financeiros e ambientais significativos.
Porque é que o envio de equipamento de grelha constitui um tipo de desafio diferente e como o ultrapassar?