2024年2月 Nefab 在瑞典基斯塔的愛立信總部獲得愛立信供應商創新獎。愛立信將該獎項授予在設計、數位化、效率和品質方面表現出創新或創新工作方式的供應商。
自1960年代起，Nefab與愛立信便攜手創新更優質的包裝解決方案，以運送全球各地的敏感高科技電信產品。如今，愛立信的目標是在2025年前將產品包裝中的塑膠用量減少50%。為此，Nefab與愛立信共同開發出主要採用纖維基材的包裝方案，該材料不僅可回收，更能確保運輸過程中的結構完整性。
「此供應商在包裝領域持續提供的創新，協助愛立信與客戶在邁向永續未來的共同旅程中取得實質成果。憑藉我們降低供應鏈碳排放的目標，這項獲獎解決方案使我們得以將產品包裝材料中的塑膠用量減半，並大幅提升工廠包裝流程的自動化程度。」——愛立信網路產品硬體採購主管Håkan Elveljung表示。
「多年來，Nefab與愛立信建立了成功且長久的夥伴關係。在Nefab，我們與客戶緊密合作，共同創新以創造智慧且永續的解決方案，為供應鏈節省資源。此獎項見證了我們以客戶為核心的理念，以及企業的宗旨。」——Nefab集團總裁暨執行長Per Öhagen表示。
在此深入了解我們可回收、高度客製化且用途廣泛的纖維基材解決方案。
您是否知道——Nefab 亦於 2023 年世界之星包裝大賽中榮獲兩項大獎，分別為：
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永續解決方案
為永續供應鏈打造的工程包裝
半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作，一旦機器離開潔淨室，這份精準度便不容妥協。然而，運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時，卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。