半導體設備的包裝解決方案
專為包裝及運輸易受污染的高價值半導體設備、精密子組件及晶圓所設計的客製化包裝與物流解決方案。
專為半導體物流打造的包裝解決方案
半導體產品的運輸不僅僅是將貨物從一地運往另一地。這需要一套包裝解決方案，能夠在複雜的全球供應鏈中，確保無塵處理、可靠的防護以及一貫的性能表現。
Nefab 運用工程材料與客製化設計，為半導體應用開發專屬包裝解決方案，以協助在運輸、儲存及處理過程中保護敏感產品。我們的做法著重於在產品保護、營運效率與永續性之間取得平衡。
全球包裝工程專業技術
Nefab 憑藉遍布全球的 250 多名工程師團隊及 6 間 ISTA 認證測試實驗室，為全球供應鏈中涉及敏感半導體應用的領域開發並驗證包裝解決方案。
符合潔淨室規範的包裝解決方案
我們設計、製造及提供符合潔淨室要求的包裝解決方案，並確保在運輸與處理過程中能有效控制污染。
衡量財務與環境影響
透過我們的 GreenCalc™ 生命週期評估 (LCA) 工具，Nefab 協助客戶藉由數據驅動的分析，找出降低包裝成本與環境影響的契機。
客戶案例：為半導體產業量身打造的包裝解決方案
針對RPS轉接器的優化泡棉襯墊
我們的客戶原先採用的RPS（遠端電漿源）轉接器包裝設計已屬過時，不僅效率低下且成本高昂。透過重新設計包裝方案，我們開發出精簡高效的資源節約型解決方案，成功降低材料用量與體積重量。
基於膠合板的測試頭解決方案
某半導體產業客戶面臨航空貨運成本高昂、產品安全隱憂及處理流程低效等問題。透過導入ExPak 系統，該客戶成功將包裝重量減輕40%，大幅降低運輸成本並減少二氧化碳排放量。
資本設備、零組件、工具、晶圓及無塵室產品的包裝解決方案
半導體封裝的要求會因產品的敏感度、潔淨度要求、處理條件及物流流程而有所不同。探索適用於資本設備、精密子組件，以及晶圓或元件常規物流的解決方案。
資本設備與精密組裝運輸
適用於半導體製造設備、精密組件及高價值工具，這些產品需要經過工程設計的包裝，以確保在複雜的供應鏈及安裝環境中，能進行潔淨處理、減緩衝擊與振動，並進行受控運輸。
- 半導體製造設備的包裝
- 敏感系統的衝擊與振動緩解
- 針對關鍵組件的無塵處理支援
- 現場包裝與裝載支援
- 針對國內、洲際及晶圓廠相關物流的保障措施
夾板包裝解決方案
我們的膠合板木箱解決方案通常會搭配鋼材型材使用，從而打造出既堅固、強韌卻仍輕便的解決方案。此外，我們的膠合板解決方案採用無釘設計，有助於營造更安全、更安靜的工作環境。
元件、工具與晶圓
適用於支援晶圓運輸、元件處理及可循環包裝系統的常規物流流程，涵蓋前端、後端及跨廠區的半導體作業。
- 可重複使用托盤與可回收包裝系統
- 針對敏感元件的防靜電保護
- 適用於定期晶圓與元件流的包裝方案
- 符合無塵室規範的包裝設計
- 在內部與外部物流網絡間的高效處理
無塵室包裝解決方案
我們的無塵室包裝解決方案專為滿足貴產業的需求而設計，提供可靠的保護與恆定的品質。我們會根據您的具體需求量身打造服務，以細心周到的態度協助支援您的營運
潔淨室至潔淨室可重複使用解決方案
採用創新的C2C立方體，簡化您的潔淨室物流流程。此設計旨在維持產品在潔淨室間的完整性，同時透過模組化與可循環使用的系統特性，有效減少浪費。配備整合式感測器，C2C立方體提供即時可視性，確保運作高效且可靠。
潔淨室服務
我們為C2C立方體提供全面清潔服務，確保其符合最高潔淨標準。該立方體可在我們的ISO 5級與7級潔淨室進行清潔、檢測及準備作業，若客戶有特殊需求，亦可於其指定潔淨室執行。
為何業界領袖選擇與 Nefab 合作
在半導體供應鏈中，封裝絕非次要考量。它直接影響產品的完整性、營運效率，以及在運輸、搬運及無塵室周邊環境中的風險暴露程度。Nefab 結合工程技術、測試能力與全球佈局，協助客戶將封裝轉化為戰略優勢。
物流服務與優化方案
半導體物流往往需要超越基本保護的解決方案。Nefab 提供專為防污染處理、無塵室要求及作業一致性所設計的包裝解決方案與服務，以支援客戶需求。
永續發展專業知識
如今，包裝性能的評估已不再僅限於保護功能，更涵蓋成本效益與環境影響。透過 GreenCalc™ 生命週期分析，Nefab 協助客戶量化改善空間，並支持其做出更明智的包裝決策。
工程知識
半導體設備、精密組件及晶圓相關流程，皆需採用針對實際物流環境下的敏感性、複雜性及性能需求所設計的包裝解決方案。Nefab 開發的客製化解決方案，能依據產品尺寸、易碎程度、潔淨度要求及運輸風險進行量身打造。
伊娃·羅西內克
全球半導體業務部門總監
聯絡專家
加入我們，共同開創半導體封裝的未來。立即聯繫我們，了解我們的客製化解決方案如何為您的物流需求創造價值，並為產業的永續發展貢獻心力。
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