半導體設備的包裝解決方案
專為保護及運輸易受污染的高價值半導體設備、精密子組件及晶圓而設計的客製化包裝與物流解決方案。
專為半導體物流打造的包裝解決方案
半導體產品的運輸不僅僅是將貨物從一地運往另一地。這需要一套包裝解決方案，能夠在複雜的全球供應鏈中，確保無塵處理、可靠的防護以及一貫的性能表現。
Nefab 運用工程材料與客製化設計，為半導體應用開發專屬包裝解決方案，以協助在運輸、儲存及處理過程中保護敏感產品。我們的做法著重於在產品保護、營運效率與永續性之間取得平衡。
全球包裝工程專業技術
Nefab 憑藉遍布全球的 250 多名工程師團隊及 6 間 ISTA 認證測試實驗室，為全球供應鏈中涉及敏感半導體應用的領域開發並驗證包裝解決方案。
符合潔淨室規範的包裝解決方案
我們設計、製造及提供符合潔淨室要求的包裝解決方案，並確保在運輸與處理過程中能有效控制污染。
衡量財務與環境影響
透過我們的 GreenCalc™ 生命週期評估 (LCA) 工具，Nefab 協助客戶藉由數據驅動的分析，找出降低包裝成本與環境影響的契機。
客戶案例：為半導體產業量身打造的包裝解決方案
針對RPS轉接器的優化泡棉襯墊
我們的客戶原先採用的RPS（遠端電漿源）轉接器包裝設計已屬過時，不僅效率低下且成本高昂。透過重新設計包裝方案，我們開發出精簡高效的資源節約型解決方案，成功降低材料用量與體積重量。
基於膠合板的測試頭解決方案
某半導體產業客戶面臨航空貨運成本高昂、產品安全隱憂及處理流程低效等問題。透過導入ExPak 系統，該客戶成功將包裝重量減輕40%，大幅降低運輸成本並減少二氧化碳排放量。
資本設備、零組件、工具、晶圓及無塵室產品的包裝解決方案
半導體封裝的要求會因產品的敏感度、潔淨度要求、處理條件及物流流程而有所不同。探索適用於資本設備、精密子組件，以及晶圓或元件常規物流的解決方案。
資本設備與精密組裝運輸
半導體資本設備與精密組件通常需要複雜的運輸規劃、潔淨的搬運作業，以及針對衝擊、振動及搬運損壞的強力防護。在搬運高價值製造設備時，即使是微小的運輸衝擊，也可能影響設備的對準、性能或安裝準備狀態。防護包裝應經過專業設計，以滿足產品在國內及全球供應鏈中的穩定性、搬運及運輸需求。
Nefab 專為半導體資本設備及精密組件開發防護性包裝解決方案，旨在降低運輸風險、確保無塵操作，並提升目的地端的運作就緒性。
典型應用包括：
- 前端製造設備
- 後端製造設備
- 精密組件與子組件
- 高價值製程工具
- 需要現場包裝及裝載支援的設備
夾板包裝解決方案
我們的膠合板解決方案通常與鋼型材結合使用，從而打造出既堅固、強韌，卻仍保持輕量的結構。此外，我們的膠合板解決方案採用無釘設計，有助於營造更安全、更安靜的工作環境。
木製包裝解決方案
Nefab 提供適用於半導體設備一次性及可循環物流流程的木製包裝箱解決方案。這些解決方案旨在於複雜的物流作業中，確保產品保護、提升處理效率並提供可靠的性能。
元件、工具與晶圓
半導體元件、工具及晶圓通常會經歷反覆的物流流程，在此過程中，潔淨度、操作的一致性以及產品保護至關重要。這些產品在儲存、運輸及內部處理過程中，可能容易受到微粒污染、靜電放電及物理損壞的影響。保護性包裝的設計應能支援可重複的物流流程、高效的處理作業，並為敏感零件提供可靠的保護。
Nefab 開發適用於半導體元件、工具及晶圓的防護包裝解決方案，旨在降低污染風險、保護敏感產品，並提升常規物流作業的效率。
典型應用包括：
- 前端與後端廠區之間的晶圓運輸
- 精密元件與精密零組件
- 易受靜電放電影響的工具與裝置
- 可重複使用托盤與可循環包裝流程
- 跨廠區與廠內半導體物流
熱成型包裝解決方案
晶圓與精密元件的包裝必須在確保操作效率的同時，有效防止因搬運造成的損壞。Nefab 提供客製化的熱成型解決方案，旨在實現可靠的保護、可重複的搬運流程，以及高效的物流運作。
反射緩衝
對於易受靜電影響及易受污染的產品而言，包裝設計與材料選擇至關重要。Nefab 提供專為敏感半導體應用而開發的 Reflex 緩衝解決方案，旨在確保潔淨的操作環境並提供可靠的保護。
無塵室包裝解決方案
用於無塵室環境的半導體產品，需要能支援污染控制、潔淨處理，並在運輸與儲存過程中維持穩定性能的包裝解決方案。當產品在無塵室、生產基地或受控環境之間移動時，包裝必須有助於維持產品的完整性，同時提升營運效率。防護性包裝的設計應符合潔淨度要求及受控的處理流程。
Nefab 開發符合潔淨室規範的包裝與運輸解決方案，旨在協助降低污染風險、保護敏感產品，並確保潔淨室相關作業流程中的運輸可靠性。
典型應用包括：
- 無塵室運輸箱
- 潔淨室運輸組件
- 潔淨室對潔淨室的可循環使用系統
- 易受污染產品的包裝
- 已清潔、檢查並準備好適用於受控環境的包裝
潔淨室至潔淨室可重複使用解決方案
採用創新的C2C立方體，簡化您的潔淨室物流流程。此設計旨在維持產品在潔淨室間的完整性，同時透過模組化與可循環使用的系統特性，有效減少浪費。配備整合式感測器，C2C立方體提供即時可視性，確保運作高效且可靠。
潔淨室服務
我們為C2C立方體提供全面清潔服務，確保其符合最高潔淨標準。該立方體可在我們的ISO 5級與7級潔淨室進行清潔、檢測及準備作業，若客戶有特殊需求，亦可於其指定潔淨室執行。
為何業界領袖選擇與 Nefab 合作
在半導體供應鏈中，封裝絕非次要考量。它直接影響產品的完整性、營運效率，以及在運輸、搬運及無塵室周邊環境中的風險暴露程度。Nefab 結合工程技術、測試能力與全球佈局，協助客戶將封裝轉化為戰略優勢。
物流服務與優化方案
半導體物流往往需要超越基本保護的解決方案。Nefab 提供專為防污染處理、無塵室要求及作業一致性所設計的包裝解決方案與服務，以支援客戶需求。
永續發展專業知識
如今，包裝性能的評估已不再僅限於保護功能，更涵蓋成本效益與環境影響。透過 GreenCalc™ 生命週期分析，Nefab 協助客戶量化改善空間，並支持其做出更明智的包裝決策。
工程知識
半導體設備、精密組件及晶圓相關流程，皆需採用針對實際物流環境下的敏感性、複雜性及性能需求所設計的包裝解決方案。Nefab 開發的客製化解決方案，能依據產品尺寸、易碎程度、潔淨度要求及運輸風險進行量身打造。
伊娃·羅西內克
全球半導體業務部門總監
聯絡專家
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