部分預測顯示，2024年市場將呈現雙位數增長，主要驅動力來自人工智慧技術與相關趨勢。 1 鑒於提升半導體產能所需投入大量時間與資金 2，提升良率與降低損耗是應對需求增長、避免供應短缺的最佳途徑之一。
在所有產業中，鮮少有產業比半導體領域更重視潔淨度。微晶片與電子元件極為精密，必須在受控環境中使用符合最嚴格潔淨標準的材料與設備進行生產。半導體製造過程涉及複雜的工序序列，其間必須滿足嚴格的潔淨要求，方能確保產品品質與良率的一致性。從生產、測試、封裝到運輸的每個環節，皆潛藏著污染風險。3 這也意味著所有生產設備——從大型機械到微型零件——在製造、包裝與運輸過程中，皆須遵循相同的嚴格潔淨標準。
符合潔淨室標準的包裝在此過程中扮演關鍵角色，能有效保護製造設備與元件免受污染，否則可能導致裝置瑕疵、產量損失及性能受損。 4 因此，從源頭確保品質與安全的一致性至關重要。這可透過採用客製化設計的潔淨室相容包裝實現，其製造、清潔、組裝及包裝流程均遵循嚴格的國際規範。但潔淨室相容包裝究竟是什麼？它們如何協助確保半導體供應不中斷？
人工智慧技術是推動2024年半導體產業成長的關鍵動力。來源：EETimes5根據StrategicSemiconductors6研究報告
污染控制提高產量
潔淨室是半導體製造製程中不可或缺的環節。其嚴格遵循的空氣品質要求決定了潔淨室的分級標準，該系統由國際標準化組織（ISO）所制定。此分級制度以每立方公尺空氣中懸浮顆粒物的濃度為依據。7 在半導體製造產業中，ISO 5至ISO 7等級的潔淨室是封裝製程的常見要求，因其能高度有效地保護產品免於污染。在生產與封裝場域中，懸浮微粒、靜電、濕度及氣體釋放皆構成重大威脅，凸顯潔淨室在維護製程完整性方面扮演的關鍵角色。
潔淨室為半導體製造流程帶來多重效益。透過防止污染，潔淨室能提升生產良率並減少產品瑕疵，從而製造出更高品質且功能優化的產品。 8 這不僅節省了原本用於賠償損失的成本，更維護了企業聲譽。總而言之，潔淨室是維持半導體產品、製造設備及元件品質的關鍵環境，同時能優化生產流程以實現最高效能。
潔淨室依據每立方公尺的粒子濃度進行分類，對於保護半導體產品免受污染至關重要。來源：美國潔淨室系統公司
強化安全與永續性
設計本質上符合潔淨室規範的包裝至關重要。由於不存在通用的解決方案，包裝設計與開發應針對各類設備及組件進行客製化，從切割工具到探針機皆然。此舉不僅確保安全，更能實現環境資源節約。一次性潔淨室包裝方案便是典範，其設計有效減少材料用量並優化供應鏈。透過縮減運輸貨物體積與重量，既降低運輸成本，亦減少二氧化碳當量排放。符合潔淨室規範的熱成型包裝方案亦是另一佳例。 其光滑表面不僅比聚乙烯泡棉更易清潔，特殊防靜電特性更能阻隔靜電釋放，減少產品瑕疵與表面吸附微粒。相較於聚乙烯泡棉，熱成型托盤顯著降低微粒脫落率。此類包裝常採用100%再生熱成型材料製成，不僅節約資源，更大幅降低生產後揮發性物質釋放量。
可重複使用的潔淨室認證包裝解決方案，不僅能提升循環流程的效率與可視性，更在降低環境影響方面發揮關鍵作用。這些解決方案採用閉環系統運作，意味著它們可輕鬆修復並重複使用，從而最大限度減少一次性包裝造成的資源浪費。整合先進感測器技術，可持續即時監測衝擊、溫度與濕度等關鍵環境數據。 此功能確保貨運完整性，在維護產品品質與減少浪費的同時，亦促進供應鏈的永續發展。
可重複使用的潔淨室對潔淨室認證包裝解決方案，能提升作業效率與可視性，並大幅降低環境衝擊。
全球品質保證
在半導體生產製程中，維持潔淨度至關重要，此舉能確保頂尖品質、良率與性能表現。這項精密任務要求嚴謹的細節把控、嚴格遵循作業規範，以及供應鏈全環節的無縫協作。半導體製造堪稱全球最複雜且相互依存的工業供應鏈體系之一，這意味著無論地理位置如何，潔淨室內的作業品質都必須獲得全面維護。
在Nefab，我們擁有設計、製造及清潔符合潔淨室規範的包裝解決方案之豐富專業知識，同時亦專精於客戶產品的清潔與包裝服務。 從客製化鋼製組件、塑膠托盤到航空箱、潔淨室專用袋及薄膜，我們滿足半導體產業多元需求。此外，我們更專精於開發、實施、翻新、清潔及管理可重複使用模組化解決方案。這些方案確保產品在潔淨室間安全運輸，彰顯我們作為全球參與者，致力促進半導體製造流程無縫銜接的承諾。