• 可持續性
  • 創新
  • 企業新聞

從承諾到行動

數據與創新包裝方案如何為供應鏈注入循環經濟——美洲區執行副總裁帕特里克·維斯特倫德的洞見

全球最全面的供應鏈新聞資訊平台「供應鏈大腦」近期發布年度ESG指南《ESG合規:範圍問題的挑戰》,涵蓋供應鏈管理中環境、社會與治理領域的熱門議題。本指南收錄了Nefab集團美洲區執行副總裁Patric Vestlund的專業見解,他深入探討創新包裝解決方案如何促進供應鏈內的循環經濟實踐。

派翠克與背景.jpg
在本指南中,您將了解企業在實現永續供應鏈轉型過程中採取的關鍵步驟。面對客戶與監管機構日益增大的壓力以及不斷攀升的運輸成本,企業必須依據實際數據量化環境影響並設定可達成的目標。理解環境足跡並採用創新包裝設計至關重要,這包括使用再生材料與替代性材料。 採用循環供應鏈以延長產品壽命並減少廢棄物,亦需跨產業協作。此外,投資串聯供應鏈的技術能提升效率與責任歸屬,進而實現優化營運並減少浪費。

透過優先考量永續性,企業在當今競爭激烈的環境中,既能達成環境目標,亦能實現經濟目標。

點擊此處查看帕特里克·維斯特倫德的完整見解 

我們在供應鏈中節約資源,創造更美好明天  

想瞭解更多資訊? 

聯繫我們 

聯絡我們 深入了解我們推動供應鏈前進的永續解決方案。 

瞭解更多資訊 

GreenCalc 
Nefab 自主研發的認證計算器,可精準量化並呈現我們的解決方案所帶來的財務效益與環境節約成效 

永續解決方案 
為永續供應鏈打造的工程包裝 

永續材料 
纖維基材包裝與原料 

我們的最新消息和見解
  • 2025.12.02 半導體

    如何保護半導體製造設備在運輸過程中的安全?

    半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作,一旦機器離開潔淨室,這份精準度便不容妥協。然而,運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時,卻會引入全新的風險層級。

  • 2025.11.26 客戶案例

    晶圓運輸的永續包裝方案

    半導體製造是項複雜的製程,可大致分為兩個主要階段:前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作,針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化,成功實現顯著的財務效益與環境效益。

  • 2025.11.25 能源

    為何運輸電網設備是另一種挑戰?以及如何克服?

    為何運輸電網設備是另一種挑戰?以及如何克服?