半導體是現代科技的支柱。
半導體設備在塑造我們的生活中扮演關鍵角色，驅動著消費性電子產品、網路基礎設施、先進醫療設備、電動車及再生能源系統等各類創新。這些設備在半導體製造過程中至關重要，確保終端產品的品質、效能與可靠性。儘管歷經諸多挑戰，該產業近年仍以驚人速度成長。 受新冠疫情、地緣政治事件及自然災害衝擊，半導體設備產業亟需重塑供應鏈。儘管供應中斷與需求波動至今仍影響著產業發展，長期預測顯示其仍將保持健康增長態勢，主要得益於物聯網與人工智慧等應用領域的持續擴張。
Nefab全球半導體部門經理Ewa Rosinek分享了產業應如何為成長做好準備：「預測顯示半導體產業規模將在2030年前翻倍，本世紀末將突破1兆美元大關。潛力無窮，企業必須立即行動才能掌握市場先機。 半導體領導者應聚焦四大維度來定義未來的供應鏈：永續性、透明度、敏捷性與韌性。」請繼續關注我們如何探討半導體產業如何將挑戰轉化為市場契機。
麥肯錫報告指出，半導體市場的增長主要由汽車、數據儲存及無線通訊產業驅動。
半導體產業已著手實現2050年淨零排放目標³。鑑於運輸業佔全球二氧化碳當量排放總量近四分之一⁴，業界領袖將目光投向供應鏈以達成永續目標實屬必然。分析與優化運輸流程是降低物流總成本及環境衝擊的首要步驟，而創新包裝設計雖常被低估，卻正發揮著關鍵作用。 輕量化且永續的包裝解決方案，旨在保護精密半導體產品的同時降低整體貨運重量。更輕的貨運重量意味著減少運輸次數，進而降低二氧化碳當量排放量。
熱成型解決方案是專為循環經濟設計的絕佳範例。熱成型廢料可經收集、清潔、粉碎及擠出處理，作為新產品的原料重複使用。此舉使塑料持續循環利用，有效降低供應鏈成本與二氧化碳當量排放量。 透過全面的生命週期分析（LCA）工具，可驗證新解決方案的可行性。該工具透過評估全球暖化潛勢（GWP）、水能消耗、包裝材質類型、運輸模式及物流流程等因素，量化並識別供應鏈的改善空間。此軟體能精確計算現行方案與提案方案在環境效益與財務節省方面的差異，協助驗證最佳選擇。 「我們視永續發展為契機而非挑戰。在我們看來，永續性正是推動成長的強勁引擎。」艾娃如此闡述。
優化的包裝設計與循環解決方案，能為供應鏈節省環境資源與財務成本。
半導體產業的可追溯性挑戰在COVID-19疫情期間尤為凸顯，促使業界亟需重大轉型。 僅有6%的企業表示能完全掌握其供應鏈動態。5更令人憂心的是，45%受訪者坦承對上游供應鏈缺乏可視性，或僅能掌握至一級供應商的有限資訊。6「切莫忘記，半導體供應鏈涉及極其敏感且昂貴的設備，且交貨週期漫長，因此透明度是絕對必要條件，」艾娃強調。
優先考慮透明度的包裝解決方案有助於追蹤半導體元件的流動，確保供應鏈的安全與效率。例如，連網包裝服務可消除供應鏈中的盲點。在包裝解決方案中加入追蹤與追溯功能，便能監控庫存水平與運輸中的貨運狀況，並在發生各種異常情況時發出警報，例如衝擊、竄改或延遲交付。所提供的數據還能用於分析運輸路線、交付表現、處理流程、設備利用率及交貨週期。
透過融合多種技術，Nefab的追蹤與追溯平台可提供運輸過程中的即時位置資訊。這些數據不僅能提升連通物流流程的效率，更能降低相關成本，有時甚至可將週期時間縮短高達65%。
COVID-19疫情已對眾多產業的現狀構成挑戰，同時也暴露了全球供應鏈的脆弱性與複雜性。 因此，我們目前目睹半導體製造業正從全球化轉向區域化。儘管半導體發源於美國，其生產重鎮卻位於地球另一端的東南亞。全球各國政府正對半導體產業投入巨額資金，旨在縮短交貨週期並提升產業自主性。值得注意的是，2010至2015年間，中國已將大量資金導向其半導體領域。7 美國隨之效法8 與歐盟9 也開始對其半導體供應鏈進行大量投資。
半導體供應鏈仍將保持全球化格局。然而，日益加劇的區域化趨勢為強化供應鏈韌性創造了契機。企業必須善用其全球佈局優勢，同時鞏固在地連結以保持競爭力，並要求供應商遵循相同原則。「在當今市場中，無論地理位置如何，為客戶提供統一水準與品質的服務至關重要。這正是Nefab的基因所在。」 我們要與客戶同在，這正是我們的獨特之處。」艾娃補充道。
為應對半導體設備領域日益增長的需求，我們近期在馬來西亞檳城開設了配備無塵室的新廠房。2024年計劃包含擴充產能與拓展全球服務版圖，同時正著手提升歐洲地區的生產能力。為推動企業成功與成長，我們已為全球同仁推出內部培訓計劃。 我們深知，欲在未來取得成功，必須從此刻開始調整步伐。」艾娃總結道。
為了更美好的明天，我們在供應鏈中節約資源。
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纖維基材包裝與原料
半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作，一旦機器離開潔淨室，這份精準度便不容妥協。然而，運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時，卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。