數據與循環包裝解決方案在降低半導體產業範疇三排放中的作用

半導體是現代科技的核心，從口袋裡的智慧型手機到道路上的汽車，無不仰賴其驅動。隨著世界日益數位化，在運算能力突破與尖端創新的推動下，晶片需求正呈爆炸性增長。自1965年以來，半導體產業遵循摩爾定律以驚人速度發展——該定律預測晶片上的電晶體數量每兩年便會翻倍。 ¹。這股迅猛發展催生出兼具強大運算能力與精巧體積的裝置。然而伴隨成長而來的，是迫切的責任：半導體產業必須尋求減排之道，以符合2015年《巴黎協定》的承諾 ²。

解決半導體產業脫碳化的挑戰絕非易事。波士頓顧問集團（BCG）近期研究指出³ 報告揭示了前路艱難，尤其對致力實現1.5°C氣候目標的企業而言。這不僅是提升生產效率的問題——價值鏈的每個環節都需貢獻力量，包括常被忽視的封裝與物流等領域。 關鍵的第一步在於企業精準評估當前溫室氣體排放量。憑藉此洞察，企業方能實施實質變革，例如自動化工作流程、減少廢棄物，以及採用永續包裝方案。這些行動對降低排放至關重要，將引領半導體產業邁向更永續的未來。

延長生產材料的使用壽命並提升材料回收率，是半導體企業減少廢棄物與降低範圍三排放的關鍵策略。來源 ：麥肯錫公司

數據的力量

許多人將21世紀稱為「數據世紀」實屬必然。數據已成為當今世界的驅動力，在協助我們做出更佳決策、提升效率及促進各經濟領域創新方面扮演關鍵角色。最新研究顯示，高達68%的執行長正準備在未來一年內對數據與技術進行重大投資 ⁴。數據在協助組織達成淨零目標方面至關重要，它能提升對基準排放量的可視性，並識別排放熱點。然而重大挑戰在於，許多組織忽視範圍三排放（平均每五家組織僅有一家監測範圍三排放），而這類排放可能佔企業碳足跡的65%至95% ⁵。同項研究指出，儘管85%的組織認同排放量測量與分析的價值，但多數機構仍難以有效蒐集並運用此類數據。這凸顯出強化數據管理能力以成功邁向淨零的迫切需求。

GreenCalc™是一款強大的數據驅動型生命週期分析（LCA）工具，專為評估包裝與物流流程而設計，協助企業在邁向淨零排放的過程中做出明智決策。透過聚焦永續包裝設計，該工具突破現行線性流程的限制，推動開發可重複使用與可回收的包裝解決方案，從而提升資源利用效率。 GreenCalc™ 蒐集排放量、廢棄物、可回收性及材料類型等全面數據，協助企業優化永續包裝策略。此外，其涵蓋範圍三的GAIA儀表板為客戶提供清晰的環境影響基準線，使其能監測改善措施成效，確保永續發展目標的穩步推進。

範疇三排放量常未被測量，卻可能佔組織碳足跡的很大比例。進行生命週期分析（LCA）對於透過永續設計策略（例如選擇低碳包裝材料及優化產品設計）來減緩這些排放至關重要。來源：凱捷研究機構

循環創新

在半導體產業中，採用創新且環保的包裝解決方案已成為降低排放與減少廢棄物的關鍵。其中一項令人振奮的發展是熱成型塑料包裝的興起，此類包裝專為可循環使用流程設計。這些托盤有助於降低對一次性包裝的依賴——此類包裝正是供應鏈中廢棄物的主要來源。它們採用100%回收的消費後高密度聚乙烯（HDPE）製成，減少了對原生材料的需求，對環境產生積極影響。 當托盤完成使用週期後，並非直接棄置，而是經回收、清潔後，將材料重新擠出製成新再生托盤。此舉使塑料持續循環利用，在降低二氧化碳當量排放的同時節省成本，真正實現環境與企業的雙贏局面。

但好處不僅於此。熱成型托盤在性能方面也經過精心設計，尤其在保護敏感半導體設備和元件時表現出色。其顆粒潔淨度遠優於標準泡棉材質，確保精密零件在儲存與運輸過程中不受污染。 其卓越特性之一在於出色的嵌套堆疊能力，可為進貨運輸與倉儲節省高達85%的空間。這種節省空間的效率不僅降低物流成本，更直接轉化為二氧化碳當量排放量的顯著削減。企業採用這些循環包裝解決方案，不僅提升營運效能，更為半導體產業邁向永續未來奠定實質基礎。

熱成型托盤採用可嵌套設計，相較於傳統聚乙烯泡沫包裝，能大幅減少物流流程中的空間佔用。來源：Nefab

鋪就通往美好未來的道路

邁向半導體產業淨零排放之路雖具挑戰性，但透過結合數據驅動策略與創新的循環包裝解決方案，此目標仍可實現。企業運用GreenCalc™等工具衡量並管理範圍三排放，同時採用熱成型托盤等循環材料，即可顯著降低環境衝擊。隨著半導體需求持續增長，產業對永續發展的承諾將成為推動環保未來的重要關鍵。

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