• 行業
  • 洞察

五大趨勢如何重塑2024年的包裝與供應鏈

隨著2024年步入尾聲,今年顯然成為包裝與供應鏈產業的重要轉捩點。

隨著2024年接近尾聲,今年顯然是包裝與供應鏈產業的重要轉捩點。向紙基解決方案的轉型、地緣政治動盪的影響,以及技術的持續進步,都標誌著市場的重大轉變。今年對Nefab而言是重要的里程碑,慶祝公司75年來在創新、成長與協作方面的成就。 這一年既是致敬企業傳承的時刻,亦是展望未來、適應包裝與供應鏈產業變革的關鍵期。2024年因技術革新、永續發展與戰略規劃的重大轉向而具有決定性意義,這些變革將塑造產業未來。以下回顧定義本年度的核心事件,以及驅動變革的趨勢脈動。

1. 「紙化」 

2024年,隨著企業探索創新方式以減少原生塑料使用,向紙化轉型的趨勢加速發展。 纖維基解決方案 已遠超傳統紙板範疇,尤其在一次性運輸領域開拓出嶄新應用。此轉型凸顯了對永續材料日益增長的需求,企業紛紛投資先進纖維技術以滿足法規要求與客戶期望。 

纖維基材解決方案已遠遠超越傳統紙板的應用範圍,尤其在一次性運輸領域開創了嶄新應用場景。

2. 超越合規的永續發展 

永續發展成為各產業的焦點,這股趨勢源於企業日益重視降低碳足跡及遵守更嚴格的法規。企業面臨日益增大的壓力,必須 以可靠數據佐證其永續性主張,數據驅動策略成為成功的關鍵要素。循環經濟躍居首要任務,企業盡可能採用可回收包裝以降低廢棄物與成本。為維持材料在可回收流中的閉環循環,眾多企業已著手探索現有包裝的再利用方案。 值得注意的是,回收計劃作為延長塑料包裝壽命的有效方法日益受到重視。透過這些計劃,使用過的包裝在生命週期結束時將被回收,在可能的情況下進行修復,或被粉碎再製成新產品。   

企業面臨日益增大的壓力,必須以可靠數據佐證其永續發展主張,使數據驅動策略成為成功的關鍵要素。

3. 更頻繁的中斷 

2024年,各行各業的企業都面臨著日益動盪的全球局勢。頻繁且嚴峻的天氣事件與地緣政治緊張局勢持續衝擊傳統供應鏈,迫使企業重新審視採購與生產策略。區域化成為關鍵戰術,企業紛紛將製造基地移近終端市場。根據麥肯錫近期 麥肯錫全球供應鏈領導者調查,60%的高階主管表示正採取措施推動供應鏈區域化。將生產轉移至區域市場不僅能縮短交貨週期、降低風險,更能透過減少長途運輸排放量,與永續發展目標相契合。 

根據麥肯錫近期全球供應鏈領導者調查顯示,60%的高階主管表示正採取措施推動供應鏈區域化。

4. 推動技術進展推動技術變革 

2024年,科技在提升供應鏈效率與韌性方面發揮了關鍵作用。先進的人工智慧與物聯網系統持續革新庫存管理與成本預測流程。來自 《2024年倉儲/配送中心營運調查》的洞察顯示,93%受訪者已採用某種形式的倉儲管理系統(WMS)。此外,  麥肯錫 報告顯示,一級供應商的可視性已攀升至60%,連續第二年呈現顯著增長。這些技術進展使企業能更有效應對供應鏈挑戰,同時透過數據驅動的洞察力,將營運與永續發展目標相結合。 

先進的人工智慧與 物聯網系統 持續革新庫存管理與成本預測流程。

5. 協作以建立韌性 

合約物流與倉儲管理 已成為管理供應鏈複雜性的主要途徑之一。企業日益尋求第三方供應商以降低成本、運用先進技術並提升營運靈活性。此模式同時強化了風險管理與適應能力,尤其在需求激增或市場動盪時更顯成效。透過整合數據驅動的洞察與可擴展解決方案,外包模式使企業得以更高效且永續地駕馭不斷演變的供應鏈格局,確保在動態全球市場中保持競爭優勢。

合約 物流 與倉儲管理 成為 成為管理 管理 供應鏈複雜性的主要途徑之一。

前路:擁抱創新 

不確定性是商業活動中不可避免的一部分,但2024年證明了創新能夠將挑戰轉化為機遇。那些優先重視適應性、協作能力與永續發展的公司,更能掌握成功先機。當我們邁向未來之際,2024年的經驗教訓將成為指引方向的明燈:擁抱變革、投資尖端解決方案,並與合作夥伴緊密協作,共同打造更具韌性、永續性與效率的供應鏈體系。 

為了更美好的明天,我們在供應鏈中節約資源。 

想瞭解更多資訊?  

聯繫我們 

聯絡我們 以深入了解我們的智慧與永續解決方案。  

瞭解更多資訊 

永續包裝  
為永續供應鏈設計的工程包裝  

GreenCalc 
Nefab 自主研發的認證計算器,可精準量化並呈現我們的解決方案所帶來的財務效益與環境節約成效 

全球工程網絡 
遍佈30多個地點的250位工程專家 

 

 

 

 

我們的最新消息和見解
  • 2025.12.02 半導體

    如何保護半導體製造設備在運輸過程中的安全?

    半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作,一旦機器離開潔淨室,這份精準度便不容妥協。然而,運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時,卻會引入全新的風險層級。

  • 2025.11.26 客戶案例

    晶圓運輸的永續包裝方案

    半導體製造是項複雜的製程,可大致分為兩個主要階段:前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作,針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化,成功實現顯著的財務效益與環境效益。

  • 2025.11.25 能源

    為何運輸電網設備是另一種挑戰?以及如何克服?

    為何運輸電網設備是另一種挑戰?以及如何克服?