分析半導體日益顯著的重要性

半導體產業已躍居核心地位，不僅吸引企業目光，更獲得政府領導者的高度重視——他們深知該產業在驅動經濟成長與保障國家安全方面扮演著關鍵角色。隨著日常生活、商業運作及工業製程的數位化進程加速，加上人工智慧技術在各產業的深度整合，正持續推升半導體的需求量。

半導體價值鏈結構複雜。由於沒有任何地區或國家能在價值鏈所有環節都具備強大實力，因此半導體的製造過程需要全球協力合作。¹ 近期疫情深刻提醒我們，確保半導體供應鏈安全對維持其穩定供應至關重要。隨著供應鏈演進，許多國家與地區正將生產基地移近本土以利調度，此趨勢稱為區域化。區域化由三大關鍵因素驅動：永續性、供應鏈安全及融資機會。² 請繼續關注我們深入剖析這些因素如何重塑未來半導體供應鏈產業的格局。

研發投資與政府補貼

2023年，亞太地區躍居全球半導體市場主導地位，而北美與歐洲在強勁的電信及汽車產業驅動下，展現出顯著的增長潛力。³ 美國預見產業加速成長，於2022年《晶片法案》中撥款520億美元用於晶片製造，同時向半導體企業提供激勵措施與稅收抵免。此舉旨在重振國內生產能力，降低對海外供應商的依賴。

與此同時，歐盟於2023年頒布《歐洲晶片法案》，旨在強化其半導體供應鏈，並計劃在2030年前將全球市場佔有率提升至20%。該法案撥出逾450億美元（430億歐元）用於研發與製造產能擴建，為新建歐洲晶圓廠提供快速許可流程，吸引主要晶片製造商進駐，並建立應對供應短缺的緊急機制。⁴ 美國與歐洲正雙雙領銜強化其半導體產業的行動。⁵

供應鏈安全

疫情引發前所未有的全球半導體短缺，最初衝擊汽車產業。晶片訂單減少與遠距工作及線上學習帶動的電子產品需求增長形成衝突。製造商轉移生產重心，導致汽車產業在需求回暖時陷入困境。封城措施、旅行限制與安全規範加劇供應鏈壓力，使短缺狀態持續延長。⁶ 近期疫情危機帶來的關鍵啟示之一是：將生產本地化或區域化不僅能降低成本，至少能協助企業為未來可能的干擾做好準備。

如今，半導體產業已基本從疫情後的短缺中復甦，卻面臨新的安全威脅。企業高管們現將地緣政治動態視為業務面臨的首要挑戰。⁷ 許多企業正積極管理供應鏈風險，並制定策略以防範中斷。為提升韌性並減緩中斷影響，半導體製造的在地化趨勢正逐漸成形。各國政府支持近岸外包（nearshoring）措施，確保本土企業獲得穩定晶片供應，從而保障安全與無間斷的供應鏈。⁸ 縮短運輸距離催生更環保的供應鏈解決方案，例如連網可循環包裝。企業僅需將一次性包裝替換為可循環方案，即可顯著降低運輸成本、提升產品保護性、增強工人安全、減少環境足跡，並強化品牌聲譽。

永續發展原則

在自願承諾與監管壓力的雙重驅動下，半導體企業正積極推行減排策略。研究顯示，超過三分之二的半導體產業高管確信能在兩年內實現碳中和目標。⁹ 值得欣慰的是，實現永續發展的途徑多元，從優化製程、採用高效能設備到轉用再生能源皆可著手。採用消費後回收廢料製成的創新包裝方案，在推動產業永續發展中亦扮演關鍵角色。半導體領域日益普及的完全循環熱成型塑膠包裝，同時契合永續發展與潔淨生產的雙重目標。

透過全面的生命週期分析（LCA）工具，可驗證新型解決方案的可行性。例如Nefab的GreenCalc™軟體，透過考量全球暖化潛勢（GWP）、水與能源消耗、包裝材料類型、運輸模式及物流流向等因素，量化評估供應鏈中的改善空間。該軟體能精確計算現行方案與提案方案在環境效益與財務節省方面的差異，協助驗證最佳選擇。 要實現顯著的減排成效，必須與整個價值鏈的參與者協作，同時導入新技術、培育創新思維，並確保晶圓廠全面參與其中。

全球夥伴，在地服務

儘管半導體供應鏈仍將維持全球化格局，但日益顯著的區域化趨勢為提升其韌性與永續性帶來契機，尤其當各國與地區提供在地化誘因時。企業需在強化全球佈局之餘，同步鞏固在地連結以維持競爭力，並應要求供應商採取相同策略。協作是克服產業挑戰、達成目標的關鍵。 展望未來十年的增長期，選擇既具備全球佈局能力，又擁有強大區域網絡的合作伙伴至關重要——這類夥伴需能在所有地區維持一致的標準與服務品質。

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