我們自豪地分享在供應鏈節省資源、共創美好未來的征途中取得的重大成就。截至目前,我們已為客戶供應鏈累計節省二氧化碳排放量達200萬公噸(自2021年累計)。
這對我們實現2030年前節省1000萬噸二氧化碳的長期目標具有重大意義。我們將持續致力於與客戶攜手創新,推動供應鏈資源節約進程,為更美好的明天而努力。

慶祝客戶供應鏈節省200萬噸二氧化碳排放量!
我們自豪地分享在供應鏈節省資源、共創美好未來的征途中取得的重大成就。截至目前,我們已為客戶供應鏈累計節省二氧化碳排放量達200萬公噸(自2021年累計)。
這對我們實現2030年前節省1000萬噸二氧化碳的長期目標具有重大意義。我們將持續致力於與客戶攜手創新,推動供應鏈資源節約進程,為更美好的明天而努力。

我們的永續發展改進措施正支持著企業目標:透過提供創新且永續的包裝解決方案,推動Nefab持續成長。隨著兩百萬噸的里程碑達成,我們證明了優化客戶環境影響與實現財務節省可相輔相成。根據為客戶製作GreenCalc報告,我們平均降低了26%的二氧化碳排放量,並削減了25%的總成本。
透過團隊與客戶的緊密合作,我們成功開發出更具永續性的包裝解決方案。這項成就彰顯了 共同目標 目標與集體行動所產生的深遠影響。每個採用永續實踐的場域、個人與團隊,在對抗氣候變遷的行動中都扮演著關鍵角色。
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永續解決方案
為永續供應鏈打造的工程包裝
GreenCalc
Nefab 自主研發的認證計算器,可精準量化並呈現我們的解決方案所帶來的財務效益與環境節約成效
全球供應與在地服務
憑藉遍佈全球30多個據點、逾250名工程師組成的國際網絡,我們將全力支援您的下一個包裝專案。
半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作,一旦機器離開潔淨室,這份精準度便不容妥協。然而,運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時,卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程,可大致分為兩個主要階段:前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作,針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化,成功實現顯著的財務效益與環境效益。