在當今全球與本地供應鏈中，時間就是金錢。延誤與產品損壞可能導致代價高昂的後果，尤其在運送高價值設備或敏感元件時更是如此。
根據《包裝文摘》的統計，抵達配送中心的單元貨載中，高達11%會出現不同程度的包裝箱損壞。平均損壞率約為2%，常見成因包括：搬運不當、堆放方式不當、運輸過程中的震動或衝擊，甚至氣溫或濕度等氣候條件。
正因如此，包裝測試至關重要。無論是推出新產品或優化現有設計，它都能確保包裝保護最關鍵的內容——運輸中的貨物。
包裝測試有助於驗證產品能否在實際運輸環境中完好無損。主要有兩種選擇：
每種方法都具備獨特的優勢，具體取決於最終目標、時間表及可用預算。
包裝測試有助於驗證產品能否在實際運輸環境中保持完好。
這種傳統方法採用實體原型與實驗室模擬，以重現真實世界的運輸與搬運條件，藉此評估包裝的實際表現。
它是如何運作的？
特殊機器模擬運輸與儲存過程中的狀況：
何時這會是個好主意？
當法律要求時：某些產品（例如鋰離子電池）需通過聯合國危險品測試，以確保運輸安全並符合國際法規。
當您需要真實環境驗證時：例如在高溫、低溫或超高濕度條件下測試包裝是否能保持完好（ISTA、ASTM D4332、ISO 22333）。
當您的產品易碎或形狀特殊時：此判定依據產品的易碎程度及其外形結構。
隨著包裝開發速度加快且日益複雜，採用有限元素分析（FEA）進行虛擬測試已成為實體測試的強大替代方案或輔助手段。
它是如何運作的？
有限元素分析（FEA）使工程師能夠模擬包裝在各種條件下的表現，無需建造實體原型。數位模型可重現運輸過程中的跌落衝擊，或堆疊造成的壓力。這種在虛擬環境中進行測試的能力，使此方法成為早期開發階段的理想選擇。
若您面臨緊迫時限、無法進行現場測試，或希望避免耗費高昂的工具修正成本，虛擬測試將是絕佳解決方案——它兼具速度優勢、靈活彈性，並能提供數據驅動的洞察力。
何時這會是個好主意？
虛擬測試在處理超大型、重型或高價產品時尤為實用，這類情境中實體測試可能難以實現或缺乏成本效益。此技術使包裝工程師能即時調整設計、進行測試並優化性能表現。
它最適合用於什麼？
當然。
以Nefab曾合作的某醫療設備製造商為例。該公司過時的傳統標準要求包裝需承受25G衝擊等級——這項嚴苛規範旨在防止運輸過程中的損壞。然而此舉導致包裝體積龐大、設計過度，且運輸成本大幅增加。
Nefab的工程團隊介入並執行了一系列包裝測試。結果顯示該產品實際可承受高達50G的衝擊。基於這項發現，團隊重新設計了包裝方案——體積更小巧、防護性能不減，同時實現了包裝材料零浪費。
結果如何？一個更精簡、更聰明的解決方案，在不影響安全的前提下有效降低運輸成本。
在選擇包裝測試方法時，可參考以下幾項因素作為決策依據：
Nefab 營運著 6 間 ISTA 認證實驗室及超過 30 個工程中心，致力於透過嚴謹的測試與分析，協助客戶優化防護等級、降低損壞率並減少成本。
Nefab在全球營運六間獲得ISTA認證的包裝實驗室及超過30間工程中心。此基礎設施使該公司能為全球客戶提供 量身訂製的包裝驗證服務、 成本削減策略、 損害預防 跨產業應用。
從初期設計到最終認證，Nefab結合實體測試與數位模擬，提供具備 兼具韌性、合規性與成本效益的包裝解決方案。
為了更美好的明天，我們在供應鏈中節約資源。
想瞭解更多資訊？
聯繫我們
聯絡我們 以深入了解我們的智慧與永續解決方案。
瞭解更多資訊
永續解決方案
為永續供應鏈打造的工程包裝
GreenCalc
Nefab 自主研發的認證計算器，可精準量化並呈現我們的解決方案所帶來的財務效益與環境節約成效
全球供應與在地服務
憑藉遍佈全球30多個據點、逾250名工程師組成的國際網絡，我們將全力支援您的下一個包裝專案。
半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作，一旦機器離開潔淨室，這份精準度便不容妥協。然而，運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時，卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。