挑戰:在亞洲市場開發具成本效益的光纖解決方案
在亞洲地區取代塑膠材料面臨困難,主因在於聚乙烯泡棉的成本競爭力。雖然纖維解決方案在歐美地區成效顯著,但對亞洲客戶而言成本過高。為避免阻礙客戶的轉型進程,我們決定引進模塑紙漿作為替代方案。
Nefab的解決方案:透過協作創新,打造永續且實用的替代方案
Nefab提出了一種模塑紙漿解決方案。經過多次設計迭代與客戶進行廣泛的聯合測試後,我們最終達成了一項設計方案,該方案在測試中未被提出任何異議,完全符合測試標準。
在電信領域,包裝材料正廣泛轉向纖維基材。為加速客戶的纖維化轉型,我們持續探索新方向。某主要客戶目標在2030年前實現包裝材料近100%採用纖維材質。數年前啟動的轉型進程中,我們攜手逐步以纖維替代方案取代塑膠解決方案。

在亞洲地區取代塑膠材料面臨困難,主因在於聚乙烯泡棉的成本競爭力。雖然纖維解決方案在歐美地區成效顯著,但對亞洲客戶而言成本過高。為避免阻礙客戶的轉型進程,我們決定引進模塑紙漿作為替代方案。
Nefab提出了一種模塑紙漿解決方案。經過多次設計迭代與客戶進行廣泛的聯合測試後,我們最終達成了一項設計方案,該方案在測試中未被提出任何異議,完全符合測試標準。
憑藉此成功經驗,我們期望與客戶攜手合作,將此解決方案推廣至更多市場。同時,我們也將評估其他適用於此類包裝的產品,以協助客戶順利轉型至纖維材質。
最終設計將永續性與客戶重視的塑膠解決方案功能性相結合。關鍵成果包括:
為了更美好的明天,我們在供應鏈中節約資源。
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Nefab 自主研發的認證計算器,可精準量化並呈現我們的解決方案所帶來的財務效益與環境節約成效
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遍佈30多個地點的250位工程專家
半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作,一旦機器離開潔淨室,這份精準度便不容妥協。然而,運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時,卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程,可大致分為兩個主要階段:前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作,針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化,成功實現顯著的財務效益與環境效益。