Nefab與諾基亞攜手開發出以纖維為基礎的包裝解決方案，專為諾基亞5G射頻（RF）模組設計。此設計以Nefab的FiberFlute緩衝材料取代傳統塑膠材質。該專案因在滿足嚴格防護與性能要求之餘，顯著減少塑膠廢棄物與環境衝擊，榮獲諾基亞鑽石獎2025永續發展類別決選提名。
新型包裝系統採用FiberFlute技術，此紙基緩衝材料專為取代塑膠泡棉而設計。嚴謹的技術測試證實，FiberFlute具備卓越的強度、抗衝擊性能，能有效保護產品在供應鏈各環節的運輸與搬運過程。
顯著減少塑膠廢棄物：透過以FiberFlute替代聚乙烯（PE）泡棉，此包裝方案不僅消除塑膠成分，更可透過現有紙類廢棄物回收系統進行循環利用。此舉每年可減少約44,000公斤的塑膠廢棄物。
降低碳排放量：新設計透過減少每件出貨產品的包裝碳足跡，每年可降低7噸二氧化碳排放量。
優化末端保護：包裝設計旨在伴隨產品直至最終安裝，全程提供全面防護直至安裝現場。
採用FiberFlute技術的包裝系統由Nefab與諾基亞的工程、永續發展及供應鏈團隊緊密合作開發而成。透過將技術需求與環境目標相結合，兩家公司成功打造出既能提升營運效率，又能推動永續發展目標的包裝系統。
實現永續發展目標是一段共同的旅程，而FiberFlute包裝解決方案的成功，正體現了我們團隊間的緊密合作。這項協作彰顯了當我們攜手推動電信產業邁向更永續的包裝時，所能達成的卓越成果。
FiberFlute專案已入圍2025年諾基亞鑽石獎永續發展類別決選名單。此項永續發展獎旨在表彰那些透過可量化的貢獻推動諾基亞環境目標的供應商，其貢獻涵蓋永續發展實踐、環境績效表現及創新成果。
Nefab持續致力於纖維基材包裝的創新發展，協助合作夥伴降低環境影響並提升資源效率。深入了解Nefab為電信產業提供的纖維基材包裝解決方案。
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半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作，一旦機器離開潔淨室，這份精準度便不容妥協。然而，運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時，卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。