• 企業新聞

Nefab集團收購Jase Packaging B.V.與Heuman Verpakkingen B.V.

Nefab集團收購荷蘭Jase Packaging B.V.與Heuman Verpakkingen B.V.,以擴展其完整包裝解決方案的服務範圍。

  • Nefab進一步鞏固其在荷蘭的市場領導地位,並提升其在完整包裝解決方案領域的專業能力。
  • Jase Packaging B.V.(「Jase」)專精於高端木質基材包裝及高密度瓦楞紙解決方案,而Heuman Verpakkingen B.V.(「Heuman」)則專注於包裝服務領域。
  • Nefab持續投資於永續解決方案,以更完善地服務客戶,並強化其在供應鏈中節約資源的承諾。

瑞典與荷蘭,2025年11月12日——Nefab集團透過其子公司NefabPackaging NetherlandsB.V.,正式收購兩家荷蘭企業Jase與Heuman這兩家公司以提供頂級木質基材包裝、高密度瓦楞複合解決方案及包裝服務而聞名。此戰略舉措不僅強化了Nefab在全球與在地市場的佈局,更重申了該集團致力於供應鏈資源節約的承諾。

傑斯優質木質基材包裝解決方案的加入,以及休曼在服務領域的佈局,與尼斐博現有的區域性潔淨室服務、ISTA測試實驗室及完整包裝解決方案形成互補。此次收購強化了尼斐博為全球及在地客戶提供創新且永續包裝解決方案的能力。

「此次收購強化了Nefab在區域市場的地位,並提升我們為醫療保健與半導體等關鍵領域客戶提供優質木質解決方案與服務的能力。透過擴展市場佈局與永續產品組合,我們已準備好為客戶創造更高價值。」Nefab集團總裁暨執行長Per Öhagen表示。

我們自豪地加入Nefab集團,並為其使命與全球價值主張貢獻力量。Nefab雄心勃勃的成長策略、對客戶服務的承諾以及資源效率的追求,與我們的核心價值完美契合,我們期待攜手共創成長。——Jase and Heuman公司所有者Martijn Seerden與Peter Jacobs

「此次收購使我們能進一步強化能力,為區域及本地客戶提供兼具財務效益與環保效益的創新解決方案。我們熱烈歡迎Jase and Heuman團隊加入Nefab集團。」Nefab歐洲、中東及非洲地區執行副總裁Rui Garrido表示。

在收購Jase與Heuman之後,Nefab集團現已擁有遍佈38個國家的逾5,000名員工,年營業額超過100億瑞典克朗。

如需更多資訊,請聯繫:奧斯卡·格斯特布隆 (Oscar Gestblom) (oscar.gestblom@nefab.com)Nefab AB 行銷與傳播執行副總裁手機:+46 72 583 81 03

欲進一步了解Nefab創新且永續的包裝解決方案,請造訪我們的網站:包裝解決方案 | Nefab集團

關於NEFAB

Nefab透過優化供應鏈,為環境與財務資源創造節約效益。我們與客戶攜手創新,打造更智慧的包裝與物流解決方案,同時始終秉持對人的尊重與高道德標準。這一切努力,皆為客戶、社會與環境開創更美好的未來。

憑藉逾75年的豐富經驗,結合遍佈38個國家的專業實力與市場佈局,我們為全球電信、數據通訊、半導體、能源、醫療設備、礦業與建築、鋰電池及電動移動等產業企業提供全球解決方案與在地化服務。 Nefab集團擁有近5000名員工,業務遍及38個國家,年營業額達103億瑞典克朗。企業所有者為Nordgren/Pihl家族及FAM AB——後者是華倫貝格生態系統內的一家私營控股公司。

關於傑斯包裝有限公司

本公司成立於2002年,專精於生產符合客戶需求的工業包裝產品。 我們的旅程始於埃因霍溫北部的埃克爾斯賴特工業園區,現已將生產基地擴展至12,500平方米的商業空間。2021年12月,我們在埃因霍溫赫克工業園區新增5,000平方米的生產基地。兩處廠區均配備尖端機械設備,所有生產流程均在廠內自主完成。

我們充滿熱忱的團隊擁有深厚的專業知識與豐富經驗,長期秉持著對品質、可靠性與靈活性的承諾。這份專注驅動著我們多年來的持續成長。

我們提供解決方案,應對各種包裝挑戰,從工程設計與(系列)生產到現場包裝皆涵蓋其中。此外,我們亦提供倉庫儲存選項。

我們的最新消息和見解
  • 2025.12.18 洞察

    2025年度回顧:定義本年度的包裝與供應鏈趨勢

    定義本年度的包裝與供應鏈趨勢

  • 2025.12.02 半導體

    如何保護半導體製造設備在運輸過程中的安全?

    半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作,一旦機器離開潔淨室,這份精準度便不容妥協。然而,運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時,卻會引入全新的風險層級。

  • 2025.11.26 客戶案例

    晶圓運輸的永續包裝方案

    半導體製造是項複雜的製程,可大致分為兩個主要階段:前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作,針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化,成功實現顯著的財務效益與環境效益。