該客戶為電信設備供應商，於亞洲營運一處集中式供應樞紐，負責管理全國性基地站配送作業。該樞紐接收製造商提供的無線電設備及第三方供應商的多條配件產品線；所有物料必須在嚴格的時程與品質要求下完成整合、包裝，並運送至現場安裝地點。
安裝現場面臨交付不一致且分散的問題：無線電設備由製造商直接送達，而配件與安裝材料則由多家第三方供應商分別運送。這導致頻繁出現延遲或部分到貨的情況，組件不匹配，以及現場耗時的套件組裝與倉儲作業。缺乏標準化包裝降低了現場套件的可視性與管控能力，增加了人力與處理成本，並限制了貨櫃利用率，最終導致運輸成本上升、交貨週期延長，以及延誤與返工風險增加。
Nefab實施了一項包裝解決方案，將製造商與多家第三方供應商的物料整合至單一可堆疊瓦楞紙套件中——採用「單一工地，單一箱體」的策略。 此設計採用兩種標準化箱型，置於加裝邊板強化結構的客製化托盤上，既能保護組件又能實現安全堆疊以利貨櫃運輸。此方案使現場安裝所需的所有物品得以整合包裝、單一單位運輸，並在現場直接拆箱使用，無需額外組裝。此舉不僅提升物料可視性與防護性、優化貨櫃利用率，更有效減少搬運作業、運輸損壞及單位運費成本。
目標在於簡化並標準化包裝流程，以提升現場工具包的可視性與管控力，消除耗時的現場組裝作業，降低運輸與處理成本，並確保安裝作業的可靠性與及時性。
透過「單一工地、單一箱體」的包裝策略，優化作業流程，實現更順暢的工地安裝作業，並有效降低因工期延誤與返工造成的成本損失。主要成果包括：
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半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作，一旦機器離開潔淨室，這份精準度便不容妥協。然而，運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時，卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。