某全球電信設備製造商希望以可回收的高性能緩衝材料取代聚乙烯（PE）泡沫，在運輸與安裝過程中全面保護產品，同時實現可量化的永續效益。其目標在於避免塑膠廢棄物產生、降低包裝碳足跡，並在整個供應鏈中維持或提升產品防護效能。
現行聚乙烯泡棉產生大量塑膠廢棄物，且與紙張回收流程不相容，導致無法達成客戶的循環材料目標。此外，包裝不僅需在運輸過程中提供可靠保護，更須貫徹至最終安裝地點，同時不得增加處理或安裝流程的複雜性。
Nefab推出FiberFlute紙基緩衝材料，旨在取代塑料泡沫。嚴謹的技術測試證實了FiberFlute的強度與抗衝擊性，確認其能在供應鏈運輸與搬運過程中有效保護產品。此包裝設計可伴隨產品直至最終安裝階段，確保全程防護；由於FiberFlute採用紙基材質，可透過現有紙類廢棄物回收系統進行循環利用，從而將聚乙烯泡沫排除於廢棄物處理流程之外。
嚴謹的技術測試證實了FiberFlute的強度與抗衝擊性，確認其能於供應鏈中的運輸與搬運過程中有效保護產品。
新包裝方案帶來了永續性方面的改進。主要成果包括：
立即轉用高效能、可回收的纖維包裝。我們的FiberFlute解決方案協助某全球電信領導企業，每年減少44,000公斤塑膠廢棄物，同時確保產品從運輸到安裝全程安全無虞。我們也能助您達成同等成效。
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半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作，一旦機器離開潔淨室，這份精準度便不容妥協。然而，運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時，卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。