Nefab的創新包裝設計能牢固包覆圖形處理器（GPU），在運輸過程中提供最佳保護。緩衝墊採用100%再生材料製成，設計可重複使用多次，使用壽命結束後再進行回收處理。
一家以尖端科技產品著稱的跨國科技龍頭企業，在推出新款GPU時遭遇重大挑戰。其採用的傳統包裝方案——由泡沫與瓦楞紙組件構成——已顯露不足。搬運與運輸過程中的損壞問題，導致成本攀升與效率低落。
此外，該公司希望提升永續發展能力。他們致力探索閉環式可回收包裝系統，在維持產品安全性的同時減少環境足跡。鑑於新型GPU的複雜性與敏感度，這些挑戰需要兼顧性能、永續性與成本效益的創新解決方案。
為解決這些問題，我們開發了一套客製化解決方案——三折式高密度聚乙烯熱成型反射緩衝墊。此創新設計能牢固包覆產品，在運輸過程中提供最佳保護。緩衝墊採用100%再生高密度聚乙烯製成，且可完全回收再利用。
為加強保護，系統中整合了防靜電低密度聚乙烯（LDPE）袋，確保敏感電子元件不受損壞。此新解決方案憑藉符合人體工學的設計與精簡尺寸，優化了操作流程，不僅提升包裝效率，更有效降低運輸成本。
為進一步簡化流程，包裝系統被納入閉環流程中實施。使用後的組件經回收、檢驗後，重新投入循環使用。
閉環式可回收包裝系統有效解決了環境與物流雙重挑戰。
新解決方案的導入帶來了顯著效益，包括：
這項創新解決方案不僅為該公司的永續發展努力帶來重大進展，同時也達成其營運與財務目標。隨著方案的成功實施，此合作夥伴關係為未來協作奠定基礎，隨著該公司持續創新並拓展全球業務版圖。
貴公司的尖端元件（如GPU）需要兼具卓越防護性與永續性、同時不犧牲效率的包裝方案。我們採用100%再生材料製成的創新HDPE熱成型Reflex緩衝墊，提供閉環解決方案，能降低損壞率、削減成本並最小化環境足跡。此方案為某頂尖科技合作夥伴提升了25%的包裝速度，並減少了21%的二氧化碳排放量。
與我們的專家洽談
探索我們為數據通訊與雲端產業打造的完整創新包裝解決方案。
探索 Datacom 解決方案頁面
發掘專為 Datacom 產業設計的包裝與物流解決方案。
《商業焦點》雜誌最新一期刊載了一篇深度專題報導，您可透過此文進一步了解Nefab對創新的持續深化承諾，尤其在環保型可循環解決方案領域的耕耘。
隨著產量增加及自動化在電池工廠日益普及，包裝功能不再僅限於保護零件在運輸過程中的安全。焦點轉向能保持形狀、在重複使用循環中更持久耐用，並在每次運輸中持續穩定運作的解決方案。
我們的客戶原先採用的RPS（遠端等離子體源）轉接器包裝設計已屬過時，不僅效率低下且成本高昂。其傳統「棺材式」泡棉內襯耗費過多材料，導致支出增加、廢棄物增多，並產生更龐大的碳足跡。透過重新設計包裝結構，我們開發出精簡高效的資源節約方案，在確保必要保護性的同時，大幅降低材料用量與體積重量。