Nefab的創新包裝設計能牢固包覆圖形處理器（GPU），在運輸過程中提供最佳保護。緩衝墊採用100%再生材料製成，設計可重複使用多次，使用壽命結束後再進行回收處理。
一家以尖端科技產品著稱的跨國科技龍頭企業，在推出新款GPU時遭遇重大挑戰。其採用的傳統包裝方案——由泡沫與瓦楞紙組件構成——已顯露不足。搬運與運輸過程中的損壞問題，導致成本攀升與效率低落。
此外，該公司希望提升永續發展能力。他們致力探索閉環式可回收包裝系統，在維持產品安全性的同時減少環境足跡。鑑於新型GPU的複雜性與敏感度，這些挑戰需要兼顧性能、永續性與成本效益的創新解決方案。
為解決這些問題，我們開發了一套客製化解決方案——三折式高密度聚乙烯熱成型反射緩衝墊。此創新設計能牢固包覆產品，在運輸過程中提供最佳保護。緩衝墊採用100%再生高密度聚乙烯製成，且可完全回收再利用。
為加強保護，系統中整合了防靜電低密度聚乙烯（LDPE）袋，確保敏感電子元件不受損壞。此新解決方案憑藉符合人體工學的設計與精簡尺寸，優化了操作流程，不僅提升包裝效率，更有效降低運輸成本。
為進一步簡化流程，包裝系統被納入閉環流程中實施。使用後的組件經回收、檢驗後，重新投入循環使用。
閉環式可回收包裝系統有效解決了環境與物流雙重挑戰。
新解決方案的導入帶來了顯著效益，包括：
這項創新解決方案不僅為該公司的永續發展努力帶來重大進展，同時也達成其營運與財務目標。隨著方案的成功實施，此合作夥伴關係為未來協作奠定基礎，隨著該公司持續創新並拓展全球業務版圖。
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半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作，一旦機器離開潔淨室，這份精準度便不容妥協。然而，運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時，卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。