半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。
該客戶為一家跨國積體電路製造商，過去採用內外雙層包裝盒搭配聚氨酯泡棉角墊的方案，以空運方式運送晶圓。批量運輸時則使用多包裝托盤，但托盤常處於未滿載狀態。由於空運費用按體積重量計費，此舉導致運輸成本過高且空間利用率低下。此外，聚氨酯泡棉的使用亦引發環保疑慮。
為應對這些挑戰，Nefab開發了一套重新設計的包裝解決方案，採用由再生高密度聚乙烯製成的熱成型Reflex緩衝材，並結合外層瓦楞紙箱。此方案帶來以下改進：
透過以再生高密度聚乙烯（HDPE）取代聚氨酯（PU）泡棉，並將體積重量降低17%，Nefab的創新包裝解決方案成功簡化了多處設施的營運流程。
Nefab解決方案的實施在成本、永續性與流程效率方面帶來可量化的效益：
透過引進這項創新的包裝解決方案，Nefab 協助客戶在實現財務與環保雙重效益的同時，更優化了物流運作。
為了更美好的明天，我們在供應鏈中節約資源。
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半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作，一旦機器離開潔淨室，這份精準度便不容妥協。然而，運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時，卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。