半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。
該客戶為一家跨國積體電路製造商，過去採用內外雙層包裝盒搭配聚氨酯泡棉角墊的方案，以空運方式運送晶圓。批量運輸時則使用多包裝托盤，但托盤常處於未滿載狀態。由於空運費用按體積重量計費，此舉導致運輸成本過高且空間利用率低下。此外，聚氨酯泡棉的使用亦引發環保疑慮。
為應對這些挑戰，Nefab開發了一套重新設計的包裝解決方案，採用由再生高密度聚乙烯製成的熱成型Reflex緩衝材，並結合外層瓦楞紙箱。此方案帶來以下改進：
透過以再生高密度聚乙烯（HDPE）取代聚氨酯（PU）泡棉，並將體積重量降低17%，Nefab的創新包裝解決方案成功簡化了多處設施的營運流程。
Nefab解決方案的實施在成本、永續性與流程效率方面帶來可量化的效益：
透過引進這項創新的包裝解決方案，Nefab 協助客戶在實現財務與環保雙重效益的同時，更優化了物流運作。
為了更美好的明天，我們在供應鏈中節約資源。
請參閱我們專為醫療領域設計的全面包裝與物流服務。
探索半導體產業解決方案
了解我們專為醫療領域設計的全面包裝與物流服務。
《商業焦點》雜誌最新一期刊載了一篇深度專題報導，您可透過此文進一步了解Nefab對創新的持續深化承諾，尤其在環保型可循環解決方案領域的耕耘。
隨著產量增加及自動化在電池工廠日益普及，包裝功能不再僅限於保護零件在運輸過程中的安全。焦點轉向能保持形狀、在重複使用循環中更持久耐用，並在每次運輸中持續穩定運作的解決方案。
我們的客戶原先採用的RPS（遠端等離子體源）轉接器包裝設計已屬過時，不僅效率低下且成本高昂。其傳統「棺材式」泡棉內襯耗費過多材料，導致支出增加、廢棄物增多，並產生更龐大的碳足跡。透過重新設計包裝結構，我們開發出精簡高效的資源節約方案，在確保必要保護性的同時，大幅降低材料用量與體積重量。