• 電信
  • 行業
  • 洞察

磨損防護如何確保電信設備的可靠性

從支付雜貨費用、參與線上課程,到營運醫院、維持政府運作,我們的生活仰賴著永不停歇的網路。而這種依賴性正持續增長。

根據GSMA1,截至2024年,全球已有58%人口使用行動網路,為全球創造2400萬個就業機會。僅該年就有2億人首度上網。預計到2025年底,行動網路用戶數將逼近50億。

當全球如此依賴無縫連線時,即使是短暫的中斷也足以在整個經濟體與社會中引發衝擊波。網路一旦癱瘓,連鎖效應便會立即且劇烈地蔓延。以2025年4月席捲西班牙與葡萄牙的大規模停電事件為例2。列車行駛中途停駛、支付系統凍結、行動網路全面癱瘓。這類時刻提醒我們:保護與維護電信基礎設施至關重要,因為可靠性不僅始於網路本身,更始於支撐網路的設備。

普華永道預測,到2028年,5G將驅動全球近三分之二的行動連線。 (來源:《2024-2028年全球電信展望》)

磨損:一個小問題,卻帶來重大後果

電信設備既敏感又至關重要。設備中的螢幕、鏡頭或拋光金屬元件等敏感或塗裝表面極易產生刮痕與微損傷。當摩擦、震動或環境壓力侵蝕保護層時,便會引發磨損。一旦表面受損,內部元件便會暴露,導致:

  • 訊號中斷
  • 效能下降
  • 設備故障與高昂的停機時間

當設備獲得防磨損保護時,不僅在運輸過程中更安全,其整個使用壽命期間也更可靠。正是這種可靠性,讓數十億人得以每日保持聯繫。

為精密設備設計更智能的緩衝解決方案

有效的緩衝保護層作為產品與包裝之間的額外防護層,必須根據產品的敏感度、運輸過程中的環境條件,以及包裝終止使用後的處理方式進行量身定制。如今,可回收性、可生物降解性與廢棄處理方案的重要性,已與防護性能同等關鍵。

設計完善的緩衝系統可防止脆弱表面與包裝直接接觸,其功能有三:

  1. 減少導致刮痕的摩擦。
  2. 在運輸過程中吸收衝擊與震動。
  3. 保持敏感元件的原始表面狀態。
有效的緩衝保護——即產品與包裝之間額外添加的緩衝層——必須根據產品的敏感度、運輸過程中可能面臨的條件,以及包裝物在使用壽命結束時可能發生的狀況來量身定制。

新型抗磨損緩衝替代方案

當今最有效的解決方案之一,是採用纖維基材並附有抗磨損塗層的緩衝材料。這種天然纖維製成的材質柔軟度足以在運輸過程中吸收衝擊與震動,從而保護精密表面。抗磨損層確保敏感元件抵達時表面完好無損,無需額外使用塑膠薄膜或袋子。 同樣重要的是,纖維內襯具備可回收性、輕量化特性,並能在各種運輸環境中保持優異性能,使其成為保護電信設備的實用選擇。

測試比較聚乙烯泡沫 Nefab的Fiber Flute後 發現,FiberFlute 的緩衝吸震效果優異40–45%,意味著保護產品所需的材料用量更少。(來源:Nefab

另一種正在探索的材料是生物基泡棉緩衝材,其原料取自澱粉或藻類等可再生資源。這類泡棉在具備塑料防護特性的同時,對環境的影響更小。儘管仍處於早期應用階段,但已展現出未來應用的潛力。

典型案例:遠端無線電單元之纖維緩衝保護

磨損防護的實際應用案例,可從全球最大電信設備製造商之一獲得絕佳佐證。該公司亟需在運輸過程中保護其遠端無線電單元(RRUs),同時逐步淘汰一次性塑膠製品。

該公司與Nefab合作,採用具特殊抗磨損塗層的纖維基材包裝內襯。此塗層能保護精密表面在運輸過程中免於刮傷,無需再為每件產品加裝塑膠袋。內襯具備優異耐久性,可承受高達36公斤的負載,同時確保產品安全、包裝品質與功能性不受影響。

該切換帶來了可量化的成效:

  • 塑膠減量:總塑膠含量從20%降至低於1%。
  • 優化設計:相較於傳統塑膠內襯,包裝尺寸減少15–20%。
  • 永續性提升:採用完全可回收材料取代塑膠,同時維持同等高標準防護性能。
  • 此案例證明,在提供磨損防護的同時兼顧永續性與效率是可行的,為保護敏感設備開闢了明確的未來方向,且無需造成不必要的環境衝擊。

纖維基材抗磨損包裝內襯,在保護敏感電信設備的同時,將塑料用量從20%削減至1%以下,並使包裝體積縮減達20%。 

隨著網路擴展及6G與人工智慧等技術重塑產業格局,電信基礎設施的可靠性將取決於設備防護與網路建置同等重要的環節。磨損防護看似細微末節,卻是確保長期連線能力的關鍵所在。
喬納斯·施泰伯特,Nefab全球電信業務部門總監

更宏觀的視野

最終,保護 電信設備 免於損壞,不僅關乎硬體的保存,更關乎通訊未來的保障。 

為了更美好的明天,我們在供應鏈中節約資源。 

想瞭解更多資訊?  

聯繫我們 

聯絡我們 以深入了解我們的智慧與永續解決方案。 

瞭解更多資訊 

電信產業解決方案 
電信產業永續包裝與物流服務 

GreenCalc 
Nefab 自主研發的認證計算器,可精準量化並呈現我們的解決方案所帶來的財務效益與環境節約成效 

全球工程網絡 
遍佈30多個地點的250位工程專家 

我們的最新消息和見解
  • 2025.12.18 洞察

    2025年度回顧:定義本年度的包裝與供應鏈趨勢

    定義本年度的包裝與供應鏈趨勢

  • 2025.12.02 半導體

    如何保護半導體製造設備在運輸過程中的安全?

    半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作,一旦機器離開潔淨室,這份精準度便不容妥協。然而,運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時,卻會引入全新的風險層級。

  • 2025.11.26 客戶案例

    晶圓運輸的永續包裝方案

    半導體製造是項複雜的製程,可大致分為兩個主要階段:前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作,針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化,成功實現顯著的財務效益與環境效益。