
挑戰:克服高昂成本、安全隱憂與低效運輸
客戶面臨著一組獨特的、相互衝突的敏感半導體設備需求。主要挑戰在於設計出既能承受全球供應鏈嚴苛考驗,又能與高度受控的潔淨室環境相容的包裝方案。關鍵挑戰包括:
- 污染控制:材料必須完全符合潔淨室要求,不脫落,且易於清潔。
- 流程效率:解決方案需簡便易用,讓操作人員能安全地進行包裝、拆封及處理作業。
- 物理防護:高價值設備在運輸過程中需受到保護,以抵禦重力加速度與衝擊。
- 無縫整合:內層包裝需在移除外層後,於ISO 7級潔淨室中確保安全移動。
Nefab解決方案:多層包裝系統,配備外部保護殼及內部潔淨室就緒載體
為滿足潔淨室專用包裝的複雜需求,我們開發了一套精密的多層包裝系統。此設計將外部保護外殼與內部潔淨室專用載體分離,確保產品在運輸全程的完整性。
潔淨室適用內層: 解決方案的核心 在於進入敏感環境的「第一層」。
- 材料選擇:基於其潔淨度與耐用性,選用高密度聚乙烯(HDPE)製成的托盤。
- 客製化管件:採用客製化高密度聚乙烯管件直接焊接於托盤頂面,無需使用鬆動的緊固件或可能造成污染的黏合劑。
- 安全鎖定:一體式鎖定系統確保產品在搬運過程中保持穩固固定,同時允許技術人員進行受控且輕鬆的拆卸。
- 污染屏障:採用低密度聚乙烯(LDPE)潔淨室專用袋對托盤與產品實施雙層包裝,確保內部組件的無菌狀態。
堅固的外層保護: 外部包裝 經過精心設計,既能承受物流過程中的物理壓力,同時保持專業美感。
- 白塗層膠合板:選用作為外箱材質,以呈現比標準木材更潔淨的外觀,儘管此層塗料會在進入潔淨室前被移除。
- 吸震設計:為最大限度降低重力加速度,整個潔淨室組件安裝於配備橡膠緩衝器的浮動底座系統上。此設計提供關鍵的阻尼作用,能有效保護精密設備免受振動與衝擊影響。