Die Herausforderung: Schutz von Motherboards beim Versand
Das Unternehmen stand mit seiner bestehenden Verpackungslösung für eine große, empfindliche Hauptplatine, die in High-End-Technologieprodukten verwendet wird, vor großen Herausforderungen. Der bisherige Ansatz bestand aus einer Kombination von Wellpappkartons, die mit EPE- und EVA-Schaum verstärkt waren. Zu den Hauptproblemen gehörten jedoch:
- Einschränkungen bei der Wiederverwertbarkeit: Bestimmte Materialien wurden zusammengeklebt, was ein ordnungsgemäßes Recycling nahezu unmöglich macht.
- Transportschäden: Das bisherige Verpackungsdesign hat das Produkt nicht ausreichend geschützt, was zu kostspieligen Transportschäden geführt hat.
- Auswirkungen auf die Umwelt: Das nicht optimierte Design erhöhte den Materialabfall und den Kohlenstoff-Fußabdruck.
Das Unternehmen benötigte eine optimierte Lösung, die den Produktschutz erhöht, die Recyclingfähigkeit verbessert und die Kosten senkt.
Die Lösung von Nefab: Hybride Verpackungsinnovation mit tiefgezogenen HDPE-Reflexkomponenten
Der Anbieter von Verpackungslösungen lieferte ein bahnbrechendes Hybriddesign, das sein Vorgängermodell deutlich übertraf. Zu den Schlüsselelementen der Lösung gehören:
- Thermogeformte HDPE-Reflex-Komponenten: Das Design zeichnet sich durch eine Clamshell-Struktur aus, die das Motherboard sicher hält und durch Reflex-Polsterkomponenten für umfassenden Schutz ergänzt wird. Diese Elemente wurden aus 100 % recyceltem HDPE hergestellt, das vollständig recycelbar ist.
- Optimierte Wellpappschachtel: Ein besser strukturierter Außenkarton bietet eine höhere Festigkeit und einen geringeren Materialverbrauch.
- Antistatische LDPE-Tasche: Um die empfindliche Elektronik weiter zu schützen, wurde eine antistatische Schutztasche in das Design integriert.
Diese innovative Lösung hat nicht nur die Umweltbelastung verringert, sondern auch die Sicherheit des Produkts während des Transports erhöht.
