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Optimierte Verpackung für Motherboards

Ein High-End-Technologieunternehmen sah sich mit Herausforderungen bei der Verpackung seiner Hauptplatinen konfrontiert, darunter schlechte Wiederverwertbarkeit, Transportschäden und ineffiziente Umweltauswirkungen. Nefab führte ein hybrides Design mit tiefgezogenen HDPE-Reflex-Komponenten, einer optimierten Wellpappschachtel und einem antistatischen LDPE-Beutel ein.

Die Herausforderung: Schutz von Motherboards beim Versand

Das Unternehmen stand mit seiner bestehenden Verpackungslösung für eine große, empfindliche Hauptplatine, die in High-End-Technologieprodukten verwendet wird, vor großen Herausforderungen. Der bisherige Ansatz bestand aus einer Kombination von Wellpappkartons, die mit EPE- und EVA-Schaum verstärkt waren. Zu den Hauptproblemen gehörten jedoch:

  • Einschränkungen bei der Wiederverwertbarkeit: Bestimmte Materialien wurden zusammengeklebt, was ein ordnungsgemäßes Recycling nahezu unmöglich macht.
  • Transportschäden: Das bisherige Verpackungsdesign hat das Produkt nicht ausreichend geschützt, was zu kostspieligen Transportschäden geführt hat.
  • Auswirkungen auf die Umwelt: Das nicht optimierte Design erhöhte den Materialabfall und den Kohlenstoff-Fußabdruck.

Das Unternehmen benötigte eine optimierte Lösung, die den Produktschutz erhöht, die Recyclingfähigkeit verbessert und die Kosten senkt.

Die Lösung von Nefab: Hybride Verpackungsinnovation mit tiefgezogenen HDPE-Reflexkomponenten

Der Anbieter von Verpackungslösungen lieferte ein bahnbrechendes Hybriddesign, das sein Vorgängermodell deutlich übertraf. Zu den Schlüsselelementen der Lösung gehören:

  • Thermogeformte HDPE-Reflex-Komponenten: Das Design zeichnet sich durch eine Clamshell-Struktur aus, die das Motherboard sicher hält und durch Reflex-Polsterkomponenten für umfassenden Schutz ergänzt wird. Diese Elemente wurden aus 100 % recyceltem HDPE hergestellt, das vollständig recycelbar ist.
  • Optimierte Wellpappschachtel: Ein besser strukturierter Außenkarton bietet eine höhere Festigkeit und einen geringeren Materialverbrauch.
  • Antistatische LDPE-Tasche: Um die empfindliche Elektronik weiter zu schützen, wurde eine antistatische Schutztasche in das Design integriert.

Diese innovative Lösung hat nicht nur die Umweltbelastung verringert, sondern auch die Sicherheit des Produkts während des Transports erhöht.

Nefab lieferte ein bahnbrechendes Hybriddesign, das sein Vorgängermodell deutlich übertraf.

Die Ergebnisse: Verringerung der CO2-Emissionen bei erhöhter Kosteneffizienz und verbessertem Schutz

Das neue Verpackungsdesign lieferte bemerkenswerte Ergebnisse:

  • Mehr Nachhaltigkeit: Verringerung der CO2-Emissionen um 27 % durch die Verwendung von recycelbaren und leichten Materialien. Beseitigung von Recycling-Barrieren durch Ersetzen von geklebten Komponenten durch leicht trennbare Materialien.
  • Kosteneffizienz: Durch Materialoptimierung und Gewichtsreduzierung konnten die Gesamtverpackungskosten um 10 % gesenkt werden.
  • Verbesserter Schutz: Deutlich weniger Produktschäden während des Versands, weniger kostspielige Rücksendungen und Wahrung des Markenrufs.

Bereit für die Transformation Ihrer Verpackung und Lieferkette

Der Versand empfindlicher Motherboards erfordert eine Lösung, die den Schutz verbessert, die Nachhaltigkeit erhöht und die Kosten senkt. Unsere Hybridverpackung mit thermogeformten HDPE-Reflex-Komponenten und einem optimierten Wellpappkarton erfüllt alle diese Anforderungen. Für einen führenden Technologiepartner reduzierte dieses Design die CO2-Emissionen um 27 %, senkte die Verpackungskosten um 10 % und verringerte Transportschäden erheblich.

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