• Duurzaamheid
  • Innovatie
  • Industrie

Nefab en Nokia bevorderen duurzame verpakking met FiberFlute

Nefab en Nokia hebben samengewerkt om een fiber-based verpakkingsoplossing te ontwikkelen voor Nokia's 5G radiofrequentie (RF) modules. Dit ontwerp vervangt traditionele plastic materialen door Nefab's FiberFlute cushioning. Het project is erkend als finalist voor de Nokia Diamond Award 2025 in de categorie Duurzaamheid, omdat het plastic afval en de impact op het milieu aanzienlijk vermindert en tegelijkertijd voldoet aan strenge beschermings- en prestatievereisten.

Nefab en Nokia bevorderen duurzame verpakking met FiberFlute. Het verpakkingsproject is erkend als finalist voor de Nokia Diamond Award 2025 in de categorie Duurzaamheid voor het aanzienlijk verminderen van plastic afval en de impact op het milieu, terwijl het tegelijkertijd voldoet aan strenge beschermings- en prestatievereisten.

Plastic beschermende verpakking voor 5G RF-modules

Het nieuwe verpakkingssysteem bevat FiberFlute, een op papier gebaseerd cushioning dat plastic schuim vervangt. Strenge technische tests bevestigen de bewezen sterkte en schokbestendigheid van FiberFlute en het vermogen om producten te beschermen tijdens transport en verwerking in de hele toeleveringsketen.

Belangrijkste voordelen van de FiberFlute oplossing

Aanzienlijke vermindering van Plastic afval: Door polyethyleen (PE) schuim te vervangen door FiberFlute, wordt plastic uit de verpakking gehaald en kan gerecycleerde worden via de bestaande papierafvalstromen. Dit leidt tot een vermindering van ongeveer 44.000 kg plastic afval per jaar.

Minder CO2-uitstoot: Het nieuwe ontwerp verlaagt de CO₂-uitstoot met 7 ton per jaar door de koolstofvoetafdruk van de verpakking per verzonden eenheid te verlagen.

Geoptimaliseerde bescherming van de laatste kilometers: De verpakking is zo ontworpen dat deze bij het product blijft tot aan de uiteindelijke installatie, zodat het product volledig wordt beschermd tot op de plaats van installatie.

Nefab en Nokia hebben samengewerkt om een fiber-based verpakkingsoplossing te ontwikkelen voor Nokia's 5G radiofrequentie (RF) modules. Dit ontwerp vervangt traditionele plastic materialen door Nefab's FiberFlute cushioning.

Efficiënter gebruik van hulpbronnen bevorderen via partnerschap

Het verpakkingssysteem met FiberFlute is ontwikkeld door Nefab in nauwe samenwerking met de technische, duurzaamheids- en supply chain-teams van Nokia. Door technische vereisten af te stemmen op milieudoelstellingen hebben beide bedrijven een verpakkingssysteem gerealiseerd dat operationele efficiëntie ondersteunt en tegelijkertijd duurzaamheidsdoelstellingen bevordert.

"Het behalen van duurzaamheidsdoelstellingen is een gezamenlijke reis en het succes van de FiberFlute verpakkingsoplossing weerspiegelt de sterke samenwerking tussen onze teams. Deze samenwerking laat zien wat er mogelijk is als we samenwerken aan duurzamere verpakkingen in de telecomsector."
Jonas Steibert, Global Segment Director - Telecom

FiberFlute is een cushioning op papierbasis dat PE-schuim vervangt.

Erkenning en voortdurende betrokkenheid

Het FiberFlute project is erkend als finalist voor de Nokia Diamond Award 2025 in de categorie Duurzaamheid. De Sustainability Award zet leveranciers in de schijnwerpers die de milieudoelstellingen van Nokia bevorderen door middel van meetbare bijdragen aan duurzaamheid, milieuprestaties en aangetoonde innovatie.

Nefab blijft zich inzetten voor verdere innovatie in fiber-based verpakkingen, om partners te helpen de impact op het milieu te verminderen en efficiënter gebruik te maken van hulpbronnen. Lees meer over Nefab's fiber-based verpakkingsoplossingen voor de telecommunicatie-industrie.

Meer weten?  

IN CONTACT KOMEN 

Neem contact met ons op voor meer informatie over onze slimme en duurzame oplossingen voor de telecomsector.

MEER WETEN 

Oplossingen op basis van vezels
Meer informatie over onze oplossingen op basis van vezels

GreenCalc
Nefab's eigen gecertificeerde calculator meet en kwantificeert financiële en milieubesparingen in onze oplossingen.

Wereldwijd engineeringnetwerk
250 engineeringexperts op meer dan 30 locaties

Onze nieuwste news & insights
  • 2025.12.02 Semicon

    Hoe bescherm je apparatuur voor Semiconductor tijdens transport?

    De productie van Semiconductor laat geen ruimte voor fouten. Elk proces, elk onderdeel, elk apparaat werkt met microscopische toleranties en die precisie mag niet worden aangetast zodra de machines de cleanroom verlaten. Toch brengt het transport van hoogwaardige onderdelen zoals elektrostatische klauwplaten, voetstukken of douchekoppen een heel nieuw risico met zich mee.

  • 2025.11.26 Klantgevallen

    Duurzame verpakking voor het verzenden van wafels

    Semiconductor is een complex proces dat grofweg kan worden onderverdeeld in twee hoofdfasen: het front-endproces en het back-endproces. Nefab werkte samen met een toonaangevende semiconductor om de verpakkingsoplossing voor het verzenden van wafers tussen zijn front-end- en back-endfaciliteiten te optimaliseren, wat aanzienlijke financiële en milieuvoordelen opleverde.

  • 2025.11.25 Energie

    Waarom het verzenden van Grid Equipment een ander soort uitdaging is en hoe deze te overwinnen?

    Waarom het verzenden van Grid Equipment een ander soort uitdaging is en hoe deze te overwinnen?