我們榮幸於2025年10月在賽多利斯供應商日獲頒創新精神獎。此項殊榮彰顯了透過緊密合作，以及對永續發展與營運卓越的共同承諾所達成的卓越成果。
此獎項表彰Nefab的一項解決方案——模組化、托盤優化的包裝系統。該系統以單一標準化紙箱搭配紙質內襯取代多種尺寸紙箱與塑膠填充物，專為歐規托盤尺寸量身打造。此設計提升一致性、減少塑膠使用、簡化回收流程，並優化物流作業。
我們與賽特威的合作建立在透明度、共同目標以及對改善物流和降低環境影響的共同關注之上。透過協調一致的努力，雙方團隊在全球營運中著重效率、永續性與品質，在包裝流程方面取得了顯著改進。
賽迪瓦將這些成就列為其評獎標準的一部分：
Nefab持續成為值得信賴且珍貴的夥伴，共同致力於打造更健康的企業、價值鏈與地球。
此項合作已取得明確且可量化的效益，包括：
此外，由於當前的包裝量已接近專案啟動時的近三倍，這些改進措施每年所產生的影響力正持續擴大。
創新精神獎彰顯了透過合作夥伴關係達成永續發展與營運改善共同目標的成效。長期而言，這些努力預計將節省數千工時、減少逾兩公噸塑膠廢棄物，並支持賽多利斯作為永續分銷領域領導者的實踐。
我們始終致力於深化此項合作夥伴關係，並透過協作創新持續創造可衡量的成果。
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半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作，一旦機器離開潔淨室，這份精準度便不容妥協。然而，運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時，卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。