該客戶是一家歷史悠久的電子產品合約製造商，其包裝解決方案策略亟需重大轉型。憑藉逾四十年的電子製造經驗，該客戶正面臨來自其客戶日益增長的環保解決方案需求。
客戶為新型叉車轉向模組尋求完全可回收的包裝方案。該模組因結構緊密且重量沉重，加上每批貨運需裝載大量單元，帶來多重包裝挑戰。從歐洲運往北美的長期海運需求更使專案複雜度倍增。此外，客戶的終端客戶——某大型汽車製造商——提出嚴苛的永續性要求，包括全面淘汰發泡材質，並需解決托盤、拉伸膜等整個包裝流程環節的永續性問題。
Nefab提出了一套整體解決方案，包含熱成型端蓋與內置瓦楞格柵結構。該方案採用瓦楞紙箱包裝，外層配有護套與箱蓋，並以草角加固。團隊最終建議採用蜂巢式托盤取代傳統木質托盤。整體而言，我們打造的包裝方案完全符合客戶及其終端客戶所訂定的永續性要求。
此次全面重新設計不僅符合所需的永續性標準，更優化了包裝在長途海運過程中的耐用性。創新採用的稈角設計，為運輸過程中的1+1堆疊方式提供強化支撐，確保模組安全送達。
熱成型端蓋
這項全面性重新設計不僅符合所需的永續性標準，更優化了包裝在長途海運過程中的耐用性。
客戶對該解決方案的效率與永續性影響深感讚賞。Nefab展現的無縫適應性與快速周轉能力，使實施過程毫無延誤，贏得客戶認可。此解決方案的效益包括：
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半導體製造不容半點差錯。每個製程、每個元件、每台設備皆在微米級公差範圍內運作，一旦機器離開潔淨室，這份精準度便不容妥協。然而，運送靜電吸盤、基座或淋浴頭等高價值零件時，卻會引入全新的風險層級。
半導體製造是項複雜的製程，可大致分為兩個主要階段：前端製程與後端製程。Nefab與某家領先的半導體製造商合作，針對晶圓在前端與後端廠區間運輸的包裝方案進行優化，成功實現顯著的財務效益與環境效益。