針對RPS轉接器的優化泡棉襯墊

挑戰：提升傳統包裝

在精密與潔淨度至關重要的產業中，包裝往往是複雜卻關鍵的環節。客戶原有的設計採用大型實心泡沫內襯——俗稱「棺材式」包裝——來固定產品。
這種看似簡單的方法，實則存在若干潛在挑戰：

• 高材料消耗：該設計需大量泡沫材料，導致材料成本上升。
• 廢棄物增加：材料用量增加直接導致包裝在生命週期結束時產生更多廢棄物。
• 更大的二氧化碳足跡：體積龐大的材料在生產與運輸過程中，對環境造成了更高的負面影響。
• 物流效率低下：笨重且體積龐大的包裝增加了體積重量，推高了運輸成本，並使處理過程更加繁瑣。

目標明確：開發一款單向、符合潔淨室標準的解決方案，在維持高防護標準的同時，以更聰明、更節省資源的方式實現。

Nefab的解決方案：將工程效率融入設計

我們的核心原則是將優化融入專案的每個環節，從材料與生產到物流皆然。面對這項挑戰，我們摒棄了「棺材式」內襯的粗暴保護方式，轉而採用更智能精簡的設計。
新方案聚焦於多項關鍵改進：

• 戰略性材料減量：我們捨棄以泡沫填充空隙的做法，改以精密配置的支撐結構與緩衝墊替代。此設計在維持同等防護水準的同時，大幅削減所需材料用量。
• 設計精簡化：重新評估整個包裝組裝流程，移除多餘組件並簡化結構。此舉使操作人員的開箱與拆箱作業更為直觀簡便。
• 體積重量優化：透過縮小包裝的整體尺寸與重量，我們降低了其體積重量。此舉直接解決了高昂的運輸成本問題，尤其對需謹慎處理的敏感元件而言。

最終成果是一款單向、符合潔淨室標準的解決方案，在滿足所有防護要求之餘，摒棄了先前設計中多餘的負擔。

結果：更輕巧、更高效的解決方案

採用優化設計後，客戶獲得了顯著且可量化的效益，這證明了更卓越的工程設計能帶來更優異的商業成果。

• 降低材料消耗：新設計大幅減少泡沫及其他材料用量，使每件出貨產品的直接成本得以節省。
• 降低二氧化碳足跡：透過減少材料使用量並打造更輕量化的包裝，該解決方案的整體環境影響獲得顯著降低。
• 降低運輸成本：體積重量的減少，直接轉化為物流與運輸費用的實質節省。
• 減少廢棄物：包裝材料用量減少，意味著目的地產生的廢棄物也隨之降低，不僅簡化了廢棄物處理流程，更能協助客戶實現永續發展目標。
  
  

此專案成功證明傳統設計未必總是最佳方案。 透過挑戰傳統「棺材式」內襯「越多越好」的假設，我們打造出兼具成本效益、永續性與操作便利性的包裝方案。此舉不僅為客戶精簡供應鏈關鍵環節，更在維持高價值產品安全性的前提下，同步降低營運成本與環境衝擊。此案例充分印證：深思熟慮的設計能創造強大的效能效益。

探索我們的半導體產業解決方案

請參閱我們專為醫療領域設計的全面包裝與物流服務。

探索半導體產業解決方案
了解我們專為醫療領域設計的全面包裝與物流服務。

探索更多見解

• 保護半導體製造設備
  探索工程化包裝解決方案——例如熱成型Reflex緩衝材料——如何確保供應鏈全程的精準性、永續性與防護力。
• 半導體封裝如何降低成本與排放量——Nefab
  探索策略性封裝解決方案如何在快速發展的半導體產業中提升成本效益、永續性與韌性。
• 半導體設備的循環包裝與數位服務
  瞭解如何將循環包裝與數位服務相結合，在達成永續發展目標的同時，減少廢棄物、降低成本並提升供應鏈效率。

其他資源

• 優化纖維解決方案： 深入了解我們完整的纖維基材包裝解決方案系列。
• GreenCalc ：使用我們的認證計算器，評估潛在的財務與環境效益。
• 全球工程網絡： 遍佈30多個地點的250位工程專家。