• Klantgevallen
  • Datacom en Cloud

Geoptimaliseerde verpakking voor moederborden

Een high-end technologiebedrijf werd geconfronteerd met uitdagingen op het gebied van moederbordverpakkingen, waaronder slechte recyclebaarheid, transportschade en inefficiënt gebruik van het milieu. Nefab introduceerde een hybride ontwerp met thermoformed Reflex-onderdelen van HDPE, een geoptimaliseerde golfkartonnen doos en een antistatische LDPE-zak.

De uitdaging: Moederborden beschermen tijdens transport

Het bedrijf stond voor aanzienlijke uitdagingen met zijn bestaande verpakkingsoplossing voor een groot, delicaat moederbord dat wordt gebruikt in high-end technologieproducten. De vorige aanpak bestond uit een combinatie van golfkartonnen dozen versterkt met EPE- en EVA-schuim. De belangrijkste problemen waren echter

  • Beperkingen in recyclebaarheid: Bepaalde materialen werden aan elkaar gelijmd, waardoor goed recyclen bijna onmogelijk is.
  • Transportschade: Het vorige verpakkingsontwerp beschermde het product onvoldoende, wat leidde tot kostbare schade tijdens het transport.
  • Invloed op het milieu: Het niet-geoptimaliseerde ontwerp zorgde voor meer materiaalafval en een grotere koolstofvoetafdruk.

De organisatie had een gestroomlijnde oplossing nodig die het product beter kon beschermen, de recyclebaarheid kon verbeteren en de kosten kon verlagen.

De oplossing van Nefab: Hybride verpakkingsinnovatie met HDPE Thermoformed reflexonderdelen

De leverancier van verpakkingsoplossingen leverde een baanbrekend hybride ontwerp dat aanzienlijk beter presteerde dan zijn voorganger. De belangrijkste elementen van de oplossing waren:

  • HDPE Thermoformed Reflex-onderdelen: Het ontwerp bevatte een clamshell-structuur om het moederbord stevig vast te houden, aangevuld met cushioning componenten voor uitgebreide bescherming. Deze elementen zijn gemaakt van 100% gerecycleerde HDPE dat volledig recycleerbare is.
  • Geoptimaliseerde golfkartonnen doos: Een beter gestructureerde buitendoos biedt meer sterkte en minder materiaalgebruik.
  • Antistatische LDPE-zak: Om de gevoelige elektronica nog beter te beschermen, werd een beschermende antistatische zak in het ontwerp opgenomen.

Deze innovatieve oplossing verminderde niet alleen de impact op het milieu, maar verbeterde ook de veiligheid van het product tijdens het transport.

Nefab leverde een baanbrekend hybride ontwerp dat aanzienlijk beter presteerde dan zijn voorganger.

De resultaten: Minder CO2-uitstoot met hogere kostenefficiëntie en betere bescherming

Het nieuwe verpakkingsontwerp leverde opmerkelijke resultaten op:

  • Boost voor duurzaamheid: 27% minder CO2-uitstoot dankzij het gebruik van recycleerbare en lichtgewicht materialen. Geen recyclingbarrières meer door gelijmde onderdelen te vervangen door gemakkelijk te scheiden materialen.
  • Kostenefficiëntie: Realiseerde een verlaging van 10% in de totale verpakkingskosten door materiaaloptimalisatie en lager gewicht.
  • Verbeterde bescherming: Aanzienlijk minder productbeschadiging tijdens verzending, minder dure retourzendingen en behoud van merkreputatie.

IN CONTACT KOMEN 

Neem contact met ons op voor meer informatie over onze slimme en duurzame oplossingen voor de Datacom- en Cloudsector.

MEER WETEN 

Oplossingen op basis van vezels
Meer informatie over onze oplossingen op basis van vezels

GreenCalc
Nefab's eigen gecertificeerde calculator meet en kwantificeert financiële en milieubesparingen in onze oplossingen.

Wereldwijd engineeringnetwerk
250 engineeringexperts op meer dan 30 locaties

Onze nieuwste news & insights
  • 2025.12.02 Semicon

    Hoe bescherm je apparatuur voor Semiconductor tijdens transport?

    De productie van Semiconductor laat geen ruimte voor fouten. Elk proces, elk onderdeel, elk apparaat werkt met microscopische toleranties en die precisie mag niet worden aangetast zodra de machines de cleanroom verlaten. Toch brengt het transport van hoogwaardige onderdelen zoals elektrostatische klauwplaten, voetstukken of douchekoppen een heel nieuw risico met zich mee.

  • 2025.11.26 Klantgevallen

    Duurzame verpakking voor het verzenden van wafels

    Semiconductor is een complex proces dat grofweg kan worden onderverdeeld in twee hoofdfasen: het front-endproces en het back-endproces. Nefab werkte samen met een toonaangevende semiconductor om de verpakkingsoplossing voor het verzenden van wafers tussen zijn front-end- en back-endfaciliteiten te optimaliseren, wat aanzienlijke financiële en milieuvoordelen opleverde.

  • 2025.11.25 Energie

    Waarom het verzenden van Grid Equipment een ander soort uitdaging is en hoe deze te overwinnen?

    Waarom het verzenden van Grid Equipment een ander soort uitdaging is en hoe deze te overwinnen?