De uitdaging: Moederborden beschermen tijdens transport
Het bedrijf stond voor aanzienlijke uitdagingen met zijn bestaande verpakkingsoplossing voor een groot, delicaat moederbord dat wordt gebruikt in high-end technologieproducten. De vorige aanpak bestond uit een combinatie van golfkartonnen dozen versterkt met EPE- en EVA-schuim. De belangrijkste problemen waren echter
- Beperkingen in recyclebaarheid: Bepaalde materialen werden aan elkaar gelijmd, waardoor goed recyclen bijna onmogelijk is.
- Transportschade: Het vorige verpakkingsontwerp beschermde het product onvoldoende, wat leidde tot kostbare schade tijdens het transport.
- Invloed op het milieu: Het niet-geoptimaliseerde ontwerp zorgde voor meer materiaalafval en een grotere koolstofvoetafdruk.
De organisatie had een gestroomlijnde oplossing nodig die het product beter kon beschermen, de recyclebaarheid kon verbeteren en de kosten kon verlagen.
De oplossing van Nefab: hybride verpakkingsinnovatie met HDPE- Thermoformed -Reflex™-componenten
De leverancier van verpakkingsoplossingen leverde een baanbrekend hybride ontwerp dat aanzienlijk beter presteerde dan zijn voorganger. De belangrijkste elementen van de oplossing waren:
- HDPE- Thermoformed Reflex™-onderdelen: Het ontwerp bestond uit een clamshell-constructie om het moederbord stevig op zijn plaats te houden, aangevuld met Reflex™- cushioning -onderdelen voor uitgebreide bescherming. Deze onderdelen zijn vervaardigd uit 100% gerecycleerde HDPE dat volledig recycleerbare is.
- Geoptimaliseerde golfkartonnen doos: Een beter gestructureerde buitendoos biedt meer sterkte en minder materiaalgebruik.
- Antistatische LDPE-zak: Om de gevoelige elektronica nog beter te beschermen, werd een beschermende antistatische zak in het ontwerp opgenomen.
Deze innovatieve oplossing verminderde niet alleen de impact op het milieu, maar verbeterde ook de veiligheid van het product tijdens het transport.
De resultaten: Minder CO2-uitstoot met hogere kostenefficiëntie en betere bescherming
Het nieuwe verpakkingsontwerp leverde opmerkelijke resultaten op:
- Boost voor duurzaamheid: 27% minder CO2-uitstoot dankzij het gebruik van recycleerbare en lichtgewicht materialen. Geen recyclingbarrières meer door gelijmde onderdelen te vervangen door gemakkelijk te scheiden materialen.
- Kostenefficiëntie: Realiseerde een verlaging van 10% in de totale verpakkingskosten door materiaaloptimalisatie en lager gewicht.
- Verbeterde bescherming: Aanzienlijk minder productbeschadiging tijdens verzending, minder dure retourzendingen en behoud van merkreputatie.
Klaar om uw verpakkingen en toeleveringsketen te transformeren
Voor het verzenden van kwetsbare moederborden is een oplossing nodig die de bescherming verbetert, de duurzaamheid vergroot en de kosten verlaagt. Onze hybride verpakking, bestaande uit HDPE- thermoformed e Reflex™-componenten en een geoptimaliseerde golfkartonnen doos, voldoet op alle fronten aan deze eisen. Voor een toonaangevende technologiepartner zorgde dit ontwerp voor een vermindering van de CO₂-uitstoot met 27%, een daling van de verpakkingskosten met 10% en een aanzienlijke afname van transportschade.
Praat met onze experts
Meer informatie over onze oplossing voor de datacommunicatie-industrie
Ontdek ons volledige assortiment innovatieve verpakkingen voor de datacom- en cloudindustrie.
Ontdek de pagina met Datacom-oplossingen
Ontdek verpakkings- en logistieke oplossingen die speciaal zijn ontworpen voor de Datacom-industrie.
Gerelateerde Datacom-klantcases
- Duurzame verpakkingen voor GPU's: Ontdek onze milieuvriendelijke aanpak voor het verzenden van hoogwaardige grafische verwerkingseenheden.
- Innovatieve verpakkingen voor POS-hardware: Ontdek hoe de lichtgewicht schuimpallets van Nefab een toonaangevend technologiebedrijf hebben geholpen om jaarlijks 2,5 miljoen dollar te besparen en de CO2-uitstoot met 572 ton te verminderen. Door de containercapaciteit en logistiek voor POS-hardware te optimaliseren, hebben we hen geholpen een duurzamere, kosteneffectievere toeleveringsketen te realiseren.
Insights in de datacommunicatiesector
Aanvullende bronnen
