• Cazuri ale clienților
  • Datacom și Cloud

Ambalaje durabile pentru GPU-uri

Designul inovator al ambalajului Nefab se înfășoară în siguranță în jurul unităților de procesare grafică (GPU), oferind protecție optimă în timpul transportului. Perna este fabricată din materiale 100% reciclate și este proiectată pentru utilizări multiple înainte de a fi reciclată din nou la sfârșitul duratei sale de viață.

Provocarea: echilibrarea protecției GPU, a durabilității și a costurilor

O companie multinațională lider în domeniul tehnologiei, cunoscută pentru produsele sale tehnologice avansate, s-a confruntat cu provocări semnificative la lansarea unui nou GPU. Soluția lor de ambalare existentă, compusă din spumă și componente ondulate, s-a dovedit inadecvată. Deteriorarea în timpul manipulării și tranzitului a dus la creșterea costurilor și la ineficiență.

În plus, compania dorea să îmbunătățească sustenabilitatea. Au urmărit să exploreze un sistem de ambalare cu circuit închis, returnabil, care să le reducă amprenta asupra mediului, menținând în același timp siguranța produselor. Având în vedere complexitatea și sensibilitatea noului lor GPU, aceste provocări au necesitat o soluție inovatoare care să echilibreze performanța, durabilitatea și eficiența costurilor.

Soluția Nefab: Pernă Reflex termoformată HDPE pentru GPU-uri

A fost dezvoltată o soluție personalizată pentru a rezolva aceste probleme - opernă Reflex termoformată HDPE triplată. Acest design inovator se înfășoară în siguranță în jurul produsului, oferind protecție optimă în timpul transportului. Perna este fabricată din HDPE 100% reciclat, care este complet reciclabil. 

Pentru o protecție suplimentară, în configurație a fost încorporată o pungă anti-statică LDPE, asigurându-se că componentele electronice sensibile rămân intacte. Noua soluție a optimizat, de asemenea, manipularea datorită designului său ergonomic și dimensiunilor reduse, permițând o mai bună eficiență a ambalării și reducerea costurilor de transport.

Pentru a eficientiza și mai mult procesul, sistemul de ambalare a fost implementat ca parte a unui flux în buclă închisă. După utilizare, componentele au fost returnate, inspectate și reintroduse în circulație.

Sistemul de ambalare în circuit închis, returnabil, a abordat în mod eficient atât provocările de mediu, cât și cele logistice.

Rezultate: Beneficii de durabilitate și eficiență cu economii de costuri și reducerea daunelor

Introducerea noii soluții a adus beneficii remarcabile, inclusiv:

  • Câștiguri în materie de sustenabilitate: Emisiile de CO2 au fost reduse cu 21%, în concordanță cu obiectivele de mediu ale companiei.
  • Eficiență îmbunătățită: Viteza de ambalare a crescut cu 25%, ducând la economii operaționale.
  • Reducerea costurilor: Sistemul în buclă închisă a însemnat că piesele puteau finaliza până la patru cicluri înainte de a fi retrase, reducând semnificativ costurile materialelor.
  • Reducerea daunelor: Daunele produse în timpul transportului și manipulării au fost reduse la minimum, reducând cheltuielile de înlocuire și consolidând încrederea clienților.


Această soluție inovatoare a reprezentat un pas înainte semnificativ în eforturile de sustenabilitate ale companiei, îndeplinindu-și în același timp obiectivele operaționale și financiare. Odată cu implementarea sa de succes, parteneriatul a pregătit terenul pentru colaborări viitoare, pe măsură ce compania continuă să inoveze și să se extindă la nivel global.

Doriți să aflați mai multe?

CONTACTAȚI-NE 

Contactați-ne pentru a afla mai multe despre soluțiile noastre inteligente și durabile pentru sectorul Datacom și Cloud.

AFLAȚI MAI MULTE 

Soluții bazate pe fibră
Aflați mai multe despre soluțiile noastre bazate pe fibră

GreenCalc
Calculatorul propriu certificat al Nefab măsoară și cuantifică economiile financiare și de mediu din soluțiile noastre

Rețea globală de inginerie
250 de experți în inginerie în peste 30 de locații

Ultimele noastre știri și informații
  • 2025.12.02 Semiconductor

    Cum se protejează echipamentele de fabricație a semiconductorilor în tranzit?

    Fabricarea semiconductorilor nu lasă loc pentru erori. Fiecare proces, fiecare componentă, fiecare piesă de echipament funcționează cu toleranțe microscopice, iar această precizie nu poate fi compromisă odată ce mașinile părăsesc camera curată. Cu toate acestea, expedierea pieselor de mare valoare, cum ar fi mandrinele electrostatice, piedestalele sau capetele de duș, introduce un nou nivel de risc.

  • 2025.11.26 Cazuri ale clienților

    Ambalaje durabile pentru transportul waferelor

    Fabricarea semiconductoarelor este un proces complex care poate fi împărțit în două faze principale: procesul front-end și procesul back-end. Nefab a colaborat cu un producător de semiconductoare de top pentru a optimiza soluția de ambalare pentru transportul plachetelor între facilitățile sale front-end și back-end, obținând beneficii financiare și ecologice semnificative.

  • 2025.11.25 Energie

    De ce expedierea echipamentelor Grid reprezintă un alt tip de provocare și cum să o depășiți?

    De ce expedierea echipamentelor Grid reprezintă un alt tip de provocare și cum să o depășiți?