• Kundesaker
  • Datakommunikasjon og nettsky

Bærekraftig emballasje for GPU-er

Nefabs innovative emballasjedesign vikles sikkert rundt grafikkprosessorer (GPU-er), og gir optimal beskyttelse under transport. Puten er laget av 100 % resirkulerte materialer og er designet for flere bruksområder før den resirkuleres igjen når levetiden er over.

Utfordringen: Balansering av GPU-beskyttelse, bærekraft og kostnad

Et ledende multinasjonalt teknologiselskap, kjent for sine avanserte teknologiprodukter, møtte betydelige utfordringer da de lanserte en ny GPU. Deres eksisterende emballasjeløsning, bestående av skum og korrugerte komponenter, viste seg å være utilstrekkelig. Skader under håndtering og transport førte til økte kostnader og ineffektivitet.

I tillegg ønsket selskapet å forbedre bærekraften. De ønsket å utforske et lukket, returnerbart emballasjesystem som kunne redusere deres miljøavtrykk samtidig som produktsikkerheten ble opprettholdt. Gitt kompleksiteten og følsomheten til deres nye GPU, krevde disse utfordringene en innovativ løsning som balanserte ytelse, bærekraft og kostnadseffektivitet.

Nefabs løsning: HDPE termoformet reflekspute for GPU-er

En tilpasset løsning ble utviklet for å løse disse problemene – en trefoldet HDPE-termoformet Reflex-pute . Denne innovative designen vikles sikkert rundt produktet og gir optimal beskyttelse under transport. Puten er laget av 100 % resirkulert HDPE som er fullt resirkulerbar. 

For ekstra beskyttelse ble en antistatisk LDPE-pose integrert i oppsettet, noe som sikret at de sensitive elektroniske komponentene forble uskadet. Den nye løsningen optimaliserte også håndteringen takket være ergonomisk design og reduserte dimensjoner, noe som muliggjør bedre pakkeeffektivitet og lavere transportkostnader.

For å effektivisere prosessen ytterligere ble emballasjesystemet implementert som en del av en lukket prosess. Etter bruk ble komponentene returnert, inspisert og satt i omløp igjen.

Det lukkede, returnerte emballasjesystemet håndterte effektivt både miljømessige og logistiske utfordringer.

Resultatene: Bærekrafts- og effektivitetsfordeler med kostnadsbesparelser og skadereduksjon

Innføringen av den nye løsningen ga bemerkelsesverdige fordeler, inkludert:

  • Bærekraftsgevinster : CO2-utslippene ble redusert med 21 % , i samsvar med selskapets miljømål.
  • Forbedret effektivitet : Pakkehastigheten økte med 25 % , noe som førte til driftsbesparelser.
  • Kostnadsbesparelser : Det lukkede sløyfesystemet betydde at deler kunne fullføre opptil fire sykluser før de ble pensjonert, noe som reduserte materialkostnadene betydelig .
  • Skadereduksjon : Produktskader under transport og håndtering ble minimert, noe som reduserte erstatningskostnader og bygde opp kundenes tillit.


Denne innovative løsningen ga et betydelig skritt fremover i selskapets bærekraftsarbeid, samtidig som den oppfylte deres operasjonelle og økonomiske mål. Med den vellykkede implementeringen la partnerskapet grunnlaget for fremtidige samarbeid etter hvert som selskapet fortsetter å innovere og skalere globalt.

Vil du vite mer?

TA KONTAKT 

Kontakt oss for å lære mer om våre smarte og bærekraftige løsninger for datakom- og skysektoren. 

LÆR MER 

Fiberbaserte løsninger
Lær mer om våre fiberbaserte løsninger

GreenCalc
Nefabs egen sertifiserte kalkulator måler og kvantifiserer økonomiske og miljømessige besparelser i våre løsninger 

Globalt ingeniørnettverk
250 ingeniøreksperter på mer enn 30 steder

Våre siste nyheter og innsikt
  • 2025.12.02 Halvleder

    Hvordan beskytte halvlederproduksjonsutstyr under transport?

    Halvlederproduksjon gir ikke rom for feil. Hver prosess, hver komponent, hvert utstyrsstykke opererer innenfor mikroskopiske toleranser, og den presisjonen kan ikke kompromitteres når maskinene forlater renrommet. Likevel introduserer frakt av verdifulle deler som elektrostatiske chucker, pidestaller eller dusjhoder et helt nytt risikolag.

  • 2025.11.26 Kundesaker

    Bærekraftig emballasje for waferfrakt

    Halvlederproduksjon er en kompleks prosess som grovt sett kan deles inn i to hovedfaser: front-end-prosessen og back-end-prosessen. Nefab inngikk et samarbeid med en ledende halvlederprodusent for å optimalisere emballasjeløsningen for frakt av wafere mellom sine front-end- og back-end-anlegg, og oppnådde dermed betydelige økonomiske og miljømessige fordeler.

  • 2025.11.25 Energi

    Hvorfor er frakt av nettutstyr en annerledes utfordring, og hvordan overvinne den?

    Hvorfor er frakt av nettutstyr en annerledes utfordring, og hvordan overvinne den?